中古 ALLIED HIGH TECH PRODUCTS X-Prep #293812078 を販売中

アライドハイテク製品X-Prepは、半導体、電子、材料科学産業で使用される様々な材料の精密加工用に設計された、汎用性の高い先進的なウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。この最先端システムは、ウェーハ加工、デバイス製造、材料特性評価などの重要なアプリケーションに必要な最適な表面仕上げと平坦性を実現するさまざまな機能を提供します。X-Prepユニットには高速回転プラテンが装備されており、研削およびラッピング工程で効率的な材料除去が可能です。このプラテンは強力なモーターによって運転され、ウェーハ表面を渡る均一な材料の取り外しのための精密な速度そして回転方向を達成するために制御することができます。また、プログラマブルコントロールインターフェイスを備えており、圧力、速度、時間などの特定のパラメータを設定して自動運転や再現可能な結果を得ることができます。ALLIED HIGH PRODUCTS X-Prepツールは、研磨砥石やダイヤモンド研削盤を使用してウェハ表面から材料を除去します。これらの研削工具は、さまざまな材料の硬度と表面粗さの要件に対応するために、さまざまなグリットサイズで利用可能です。このアセットは、水ベースのクーラント配送モデルを使用して、研削工程中の効率的な放熱と破片除去を保証し、熱損傷を防ぎ、一貫した研削性能を維持するのに役立ちます。ラッピングモードでは、X-Prep装置は、細かい研磨スラリーでコーティングされたフラットラッピングプレートを使用して、ウェーハ上の高精度な平坦性と表面仕上げを実現します。ラッピングプロセスは、制御された圧力の下でラッピングプレートに対してウェーハの回転運動を伴い、材料の除去と表面の洗練を可能にします。このシステムには精密圧力制御ユニットが装備されており、ユーザーは最適なラッピング性能のために所望の圧力レベルを設定および維持することができます。ALLIED HIGH PRODUCTS X-Prepマシンの研磨能力は、柔らかい研磨パッドと、ウェーハ上の鏡面仕上げとサブミクロンレベルの平坦性を実現する研磨コンパウンドを使用して達成されます。このツールは、デュアルモーション研磨ヘッドを備えており、研磨プロセス中の回転と軌道の両方の動きを可能にし、ウェーハ表面全体に均一な材料除去と表面洗練を保証します。さらに、プログラマブルなポリッシングパラメータ制御モデルを搭載し、圧力、速度、研磨時間などの変数を調整してカスタマイズした研磨結果を得ることができます。全体として、X-Prep装置はウェーハ研削、ラッピング、研磨用途向けの最先端のソリューションであり、高性能な半導体および材料科学用途に必要な精密な材料除去、表面仕上げ、平坦性を達成するための高度な機能を提供します。ALLIED HIGH PRODUCTS X-Prepシステムは、堅牢な設計、高度な制御機能、多彩な操作モードを備えており、最新のウェーハ処理および材料特性評価プロセスの要求を満たすために必要な柔軟性と精度をユーザーに提供します。