中古 ALLIED HIGH TECH PRODUCTS DualPrep1 #293706493 を販売中

ALLIED HIGH TECH PRODUCTS DualPrep1は、半導体および関連産業の厳しい要件を満たすように設計された最先端のウェーハ研削、ラッピングおよび研磨装置です。これは、最も困難な材料のサブミクロン精度を達成することができるデュアルステージシステムです。このユニットは、最高レベルの精度と信頼性を確保するために、高品位の部品から構成されています。DualPrep1の最初の段階は、研削砥石に滑らかで安定した回転運動をもたらすダイレクトドライブダイナミックバランシングモーターから始まります。モータは、高い精度を維持しながら、高い作業負荷を処理するように設計されています。研削砥石は、ダイヤモンド含浸青銅で設計されており、最大の寿命と性能を実現しています。車輪の速度は粉砕プロセスの良い制御を可能にするために調節可能です。機械の第2段階は、ラッピングと研磨プロセスを利用しています。ALLIED HIGH TECH PRODUCTS DualPrep1は、プラネタリームーブメントを使用して、熱負荷をワークピース全体に均等に分散させます。ラッピングと研磨ディスクは、超精密加工プロセスを使用して製造されています。これにより、滑らかな表面仕上げと高精度を保証します。さらに、ディスクは長さと直径の両方で調整可能で、さまざまな種類の材料に対応します。DualPrep1ツールは、さまざまなサンプルサイズと形状に対応するように設計されています。この資産には、サンプルを保持するための電動プラットフォームと、精密制御サンプルホルダーが含まれています。サンプルホルダーは、高精度と安定性のための2点接触を備えています。試料の厚みの違いを自動調整することも可能です。アライドハイテク製品DualPrep1機器には、レシピマネージャを含む高度なソフトウェアパッケージが付属しており、ユーザーはカスタム研削、ラッピング、研磨レシピを作成して保存できます。このシステムには、停電時の自動シャットオフ装置など、さまざまな安全機能も含まれています。全体的DualPrep1、ウエハ研削、ラッピング、研磨のための超精密で信頼性の高い、効率的なツールです。精密部品と革新的な機能が組み合わされているため、半導体や関連産業に最適です。