中古 ADVANCE HG-6B #9257116 を販売中

ADVANCE HG-6Bは、半導体ウェーハ加工に使用される特殊ウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。それは制御された厚さの減少および形態の生成のための急速で、まだ制御された、粉砕の動きを提供します。コンパクトロープロファイルグラインダー（CLPG）ユニットを搭載し、研削砥石とウェーハ表面の接触と圧力を最適化し、均一な研削動作を実現します。このシステムには3つのCNC軸が装備されており、X、 Y、およびZ軸に沿った研削ホイールの独立した動きを可能にします。これにより、キューブや円錐形のウエハなどの複雑な形状を加工する場合でも、正確かつ再現性のある厚さ制御が可能になります。このユニットには、研削ヘッド送り速度と運動の正確な制御を可能にするCNC供給機も含まれています。送り速度および動きを制御することによって、この用具は精密な平面の粉砕を可能にします。HG-6Bアセットにはデュアル軸ラッピングモデルが内蔵されており、追加の工具や治具を必要とせずにウエハラッピングが可能です。この装置はラッピングモーターと組み合わされ、ラッピングプレートに高周波軌道運動を与えます。これにより、効率的で反復可能なラッピング操作が可能になります。さらに、ADVANCE HG-6Bは、プレートを駆動するために使用される独立した回転可能なモーターと一緒に研磨プラテンを提供しています。これにより、精密な平面研磨が可能です。HG-6Bは、高精度加工に最適な最高品質のウェーハ研削、ラッピング、研磨システムです。その高度な機能により、再現性とコスト効率に優れた加工作業が可能になり、堅牢な構造と高品質の部品は長年の信頼性の高いサービスを提供します。さらに、その広い作業領域と高度なプログラミングインターフェイスは、使いやすく、維持することができます。したがって、ADVANCE HG-6Bは多種多様な半導体ウェーハを加工するための理想的なプラットフォームです。