中古 ACCRETECH / TSK WGM 200C #9170541 を販売中

ACCRETECH/TSK WGM 200Cは、半導体やその他のウェハベースのデバイスを大量生産するための高精度ウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。ウェーハ表面を高精度に研磨するために設計された回転ラッププレートを備え、最大200mmの直径の精密研磨と研磨が可能です。5軸モーションコントロールにより、複雑な軌道に沿って移動しても均質で正確な仕上がりを提供できます。TSK WGM 200Cは、ユニークで使いやすいインターフェースと正確な操作のための自動化された最適化コントロールを備え、要求の厳しい産業環境での効率的な生産のために設計されています。このマシンは人間工学に基づいた静止プラットフォームの上にあり、プレートチャック、アーム、ラッププレートの回転を正確かつ効率的に制御するための強力なモーターのコレクションを備えています。線形および回転軸はすべて個別に監視され、精度と均一性のために校正されます。ACCRETECH WGM 200Cには、耐久性と堅牢性に優れた研磨加工ヘッドが装備されています。作業ヘッドは、迅速かつ効率的にコースし、必要なラッピングプレートにウェーハをドレスアップするように設計されています。ラッピングプレートには、自動クリーニングおよびグリットリカバリツールが装備されており、各ラッピングサイクルで発生する破片や粒子を除去します。WGM 200Cは、パワフルで生産性の高いウェーハ研削、ラッピング、研磨資産であり、工業生産設定のニーズを満たすように設計されています。このモデルには、力検出、研削砥石、特殊工具などのさまざまなアクセサリーが装備されており、技術者は一貫した高精度な仕上げでプロジェクトを迅速に完了することができます。この装置は、サブミクロン精度の平坦で均一な高度に研磨されたウェーハを一貫して製造することができ、要求の厳しい品質重視のアプリケーションに最適なソリューションです。