中古 ACCRETECH / TSK W-GM-4200B #9250482 を販売中

ID: 9250482
ヴィンテージ: 2009
Wafer edge grinding machine 2009 vintage.
ACCRETECH/TSK W-GM-4200Bは、完全自動化されたウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。このシステムは、各ウェーハにわたって均一な処理を行うために最大4つのウェーハに対応するように設計されています。TSK W-GM-4200Bは、ウェーハのすべての表面とエッジが均一に処理され、サイズが一定になるように設計されています。ウエハ研削、ラッピング、研磨ユニットは、マルチステッププロセスです。最初のステップは、ダイヤモンドまたはCBN研磨ホイールでウェーハ表面を研削することです。このステップでは、表面が平準化され、欠陥のサイズが小さくなります。次のステップは、ウェーハの表面から材料を除去するために柔軟な研磨パッドと研磨粒子が使用されるラッピングです。このステップでは、ウェーハ表面の粗さを低減し、残りの不規則性を滑らかにします。最終工程は研磨であり、研磨面を使用してウェーハ表面の残留材料を除去します。ACCRETECH W-GM-4200Bには、ウェーハ研削、ラッピング、研磨プロセスのスムーズな実行を保証する高度なプロセス制御マシンが装備されています。このツールには、ソフトウェアプログラマブルタイマーと、個々の研削、ラッピング、研磨ステップの位置決めと組み合わせのためのモーションコントロールアセットが含まれています。このモデルには、クローズドループのフィードバック制御装置も装備されており、ウェーハ研削、ラッピング、研磨可変パラメータの均一性を確認し、必要に応じて必要な調整を行うことができます。W-GM-4200Bは、最大直径4インチのウェーハを1時間あたり17ウェーハの速度で処理することができます。このユニットは、オペレータの介入を最小限に抑えながら、操作とメンテナンスが簡単に行えるように設計されています。機械はまた危険な材料との偶然の接触を防ぐのを助ける安全に封じられるように設計されています。ACCRETECH/TSK W-GM-4200Bは、全自動ウェーハ研削、ラッピング、研磨ツールで、ウェーハ全体に均一な加工を提供するとともに、高い品質と再現性を維持します。アセットは、正確で信頼性が高く、操作が簡単であるように設計されており、ウェーハ研削、ラッピング、研磨を含むプロジェクトを処理するための優れたソリューションです。
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