中古 ACCRETECH / TSK W-GM-4200B #9250481 を販売中

ACCRETECH/TSK W-GM-4200Bは、半導体、太陽電池、その他の材料に最高品質の表面仕上げを施すように特別に設計された最先端のウェーハ研削、ラッピング&研磨装置です。TSK W-GM-4200Bは、自動電気化学スラリー&スラリー分配、スクビング、超音波攪拌、研磨、およびバッフィングプロセスのユニークな組み合わせを使用して、ウェーハ表面を素早く正確にラップ、研磨、研磨、研磨します。この高度なシステムは、卓越した精度と精度制御を提供し、優れた表面仕上げ結果を提供します。さらに、ACCRETECH W-GM-4200Bは、結果をカスタマイズするための研磨パラメータを正確に調整することができます。このユニットは、シングルおよびマルチウェーハ処理用に設計されています。W-GM-4200Bは完全に自動化された多機能マシンで、プロセスの完全性と最終製品の品質を保証する幅広い機能を提供します。機械の自動制御はプロセス必要性に従ってプロセスパラメータを調整し、最大限に活用する機能を提供します。この機械は高度のタッチスクリーンのユーザーインターフェイスが装備されています、プロセスの容易な構成そして監視を可能にします。また、調整可能な速度制御アセットを備えており、さまざまなウエハサイズで一貫した結果が得られます。また、ACCRETECH/TSK W-GM-4200Bには、プロセス異常を検出するためのプロセス監視モデルが組み込まれており、制御を改善するためのリアルタイムのプロセス・フィードバックを提供します。また、TSK W-GM-4200Bは、ウェーハのサイズと厚さに最大限の柔軟性を確保するために、統合されたハンドリング装置で設計されています。このシステムには、ウェーハエッジの正確な検出と位置決め制御のための統合レーザースキャナーが装備されています。また、ハンドリングユニットを内蔵し、ウェーハの安全再ロードのための安全メカニズムと、表面のクロスコンタミネーションを防止する自動洗浄機を備えています。ACCRETECH W-GM-4200Bは、データ収集と分析のためのさまざまなオプションもサポートしています。オンボードデータロガーにより、包括的なデータトラッキング、プロセスの最適化、製品トレーサビリティが可能になります。このツールには、長期的なデータ収集と分析のためのリモート監視機能も装備されています。さらに、W-GM-4200Bはプロセスの整合性と最終製品の品質をさらに検証するために、プロセス前およびプロセス後の測定システムと統合されています。全体として、ACCRETECH/TSK W-GM-4200Bは、幅広い材料に最高品質の表面仕上げを提供する強力でユーザーフレンドリーな資産です。このモデルの高度な機能は、優れた結果を得るために精度、精度、再現性を保証します。この機器の統合されたデータ収集および分析機能により、包括的なプロセス最適化と製品トレーサビリティが保証されます。TSK W-GM-4200Bは、ウェーハ研削、ラッピング、研磨のための比類のない範囲のオプションと機能を提供し、完全な柔軟性のために設計されています。