中古 ACCRETECH / TSK W-GM-4200 #9220489 を販売中

ACCRETECH/TSK W-GM-4200は、半導体および先端材料産業向けの高精度ウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。このシステムは、最小ダウンタイムと最大精度で連続的にウェーハ研削、ラッピング、研磨プロセスを実行するように設計されています。TSK WGM 4200は、表面研削、頂点研削、背面研削、CMP、 PCMP、バッチグラインド、マイクロ研磨など、さまざまなステップで複数のタイプのウェハを受け入れるように設計されています。このユニットは、金属被覆ウェハだけでなく、国内および輸入ウェハを処理することもできます。ACCRETECH W-GM 4200は、リアルタイムの検査と最適化を提供する簡単な操作のための洗練されたコンピュータプログラミング制御機を備えています。このツールはインテリジェントな研削モードを提供し、表面データを継続的に分析し、研削プロセスを混乱させる可能性のある妨害を予測することによって、目的の表面仕上げの待ち時間を短縮します。また、自動フィードアセットにより、ウェーハをラッピングおよび研磨段階に自動的に供給し、プロセス精度を向上させるとともに、最大10種類の研削/ラッピングプレートをワンステップで交換できる回転テーブルも備えています。このモデルは、4つの研削/ラッピングステーション、各ステーションのコントローラ、裏面研削ステーション、ロッキングテーブルを備えたメインベースで構成されています。これらの研削/ラッピングステーションは、複数のパスと異なる研削/ラッピング研磨材を介して優れた表面仕上げを得るように設計されています。ACCRETECH W-GM-4200は、0。05 ~までの150 µm 200mmウェーハを処理することができ、優れた表面仕上げをもたらします。WGM 4200には、ホットプレート装置、信号安定性を向上させるための高周波発生器（HFCG）、精密表面測定用の自動プロファイル発生器（APG）、自動研削およびラッピングプロセス用の自動フォーカシングシステム（AFS）も含まれています。HFCG、 APG、 AFSは、研削およびラッピングプロセスの異常をウェーハに検査するために不可欠なツールです。さらに、このユニットには、オペレータの安全を保証する安全インターロックマシンも含まれています。全体として、ACCRETECH/TSK W-GM 4200は、ウェーハ研削、ラッピング、研磨のための高度なツールです。最小限のダウンタイム、優れた表面仕上げ、安全な操作で高精度のプロセスを提供します。この資産は、高精度で正確なプロセスを必要とする半導体および先端材料産業にとって理想的な選択肢です。