中古 ACCRETECH / TSK W-GM-4200 #293813026 を販売中

ACCRETECH/TSK W-GM-4200は、半導体ウェーハを加工するために設計された、高精度のウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。この先進的な機械は、半導体業界の厳しい要求に沿ったクラス最高の性能を提供します。システムは、一連の処理ユニットとプロセスツールに接続されたホストマシンで構成されています。TSK WGM 4200は、高度な機械プラットフォームに基づいており、信頼性と堅牢性のための高級鋳造合金およびステンレス鋼コンポーネントを備えています。これは、単純なポイント・ツー・ポイントと複雑なパスのモーションコントロールの両方を処理できるCNCコントローラを備えています。また、精密なスピンドルドライブを搭載し、高精度で様々な研削、ラッピング、研磨作業を行います。高度な送り制御は、材料の除去と仕上げを修正して最適化するために使用されます。さらに、負荷モニターは、動作中に処理パラメータを調整および安定化するのに役立ちます。自動ウェハハンドリングユニットと効率的なウェハハンドリングのためのロボットモジュールを備えています。これにより、迅速かつ信頼性の高いウェハローディングとアンロードが可能になります。また、乾燥・低温研磨用の出力も備えており、Si、 Si-Ge、 Cuなど様々なウェーハ材料の化学機械研磨（CMP）が可能です。さらに、このツールは片面と両面の操作が可能で、最大直径400mm、最大構成5。7インチのウェーハを処理できます。また、完全な安全機能とCCD検査機能を備えています。ACCRETECH W-GM 4200は、サブミクロンレベルの精度で、正確で反復可能な結果を提供できます。このアセットは、優れた性能を必要とするウェーハ研削、ラッピング、研磨作業に最適です。高解像度、高精度、大容量の半導体ウェーハ加工に対する需要の高まりに対応するよう設計されています。