中古 ACCRETECH / TSK PG 300 RM #9387025 を販売中

ACCRETECH/TSK PG 300 RMは半導体産業の精密適用のために設計されているハイテクなウェーハの粉砕、ラッピングおよび磨く装置です。加工のすべての段階で精度、速度、再現性を考慮して設計された、柔軟な研削、ラッピング、研磨の自動化されたシステムです。このユニットは、高度な技術を使用して自動化された機能と精密制御を組み合わせ、手動で介入することなくプロセスをリアルタイムで監視することができます。TSK PG300RMは、最も正確で再現性の高い結果を得るために、堅牢な鋳造構造と最先端のモーターおよび制御システムを備えています。機械は、自動化されたツーリング、結晶分離ツール、ソフトウェア、および最大限の制御と柔軟性のためのプロセスオートメーションで、簡単な操作のために設計されています。ACCRETECH PG 300RMには、手動リフト装置を使用することなく、ウェーハを正確かつ迅速に自動的に配置する「アクティブリフト」アセットが装備されています。ウェーハホルダーは、研削スピンドルから直接生成される電気接触パワーパルスを利用して、ユーザーが高精度の結果を得るためにリフト運動を制御することができます。また、マニュアルまたは自動位置決めで直径300mmまでの結晶サイズに対応できるオープンエンド研磨モデルも搭載しています。独自のオープンエンド設計により、研磨をより制御し、より滑らかで均一な表面仕上げを実現します。様々な研磨剤を使用して、研削、ラッピング、研磨結果の広い範囲を達成しています。粉砕媒体の選択はダイヤモンド、酸化アルミニウム、炭化ケイ素および窒化ケイ素を含んでいます。ウルトラスムースからウルトラララフまで幅広い表面仕上げのラッピングや研磨ペーストもご用意しています。最後に、ACCRETECH PG300RM装置は、ほぼすべての処理要件を満たすために完全に拡張可能です。ロボット搬送ステーション、ウェハ検査システム、自動積載システムなどのオプション機器を追加して、システムをカスタマイズすることができます。このユニットは、通信、データ収集および分析、およびプロセス制御のためのさまざまなソフトウェアユーティリティもサポートしています。PG 300RMは、卓越した精度、スピード、信頼性を提供する高度なウェーハ研削、ラッピング、研磨機です。高度なモータ制御システム、自動化された機能、拡張性、拡張性を備え、半導体業界で正確な結果を必要とするあらゆるアプリケーションに最適なソリューションです。