中古 ACCRETECH / TSK PG 300 RM #9244027 を販売中

ACCRETECH/TSK PG 300 RMは、精密研削、ラップ、研磨に特化した完全自動化されたマルチプロセスウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。このシステムは、柔軟性のあるモジュラーハードウェアコンポーネントと、高性能なWindowsベースのPC制御ユニットで構成されており、さまざまな構成で使用することができます。この機械は、シリコン、ガラス、石英、GaAs、サファイア、ScS（超分子）など、さまざまな基板に対応できます。部品は、自動化されたカルーセルに取り付けられた個々のカセットからロードおよびアンロードされます。プロセスは、ダイヤモンド注入研削ホイールを使用してウェーハ表面を研削またはラッピングすることから始まり、その後、欠陥除去と複数の研磨ステップが続きます。このプロセスは完全に自動化されており、最高の精度と信頼性を保証します。プログラミングツールは非常に直感的で、ユーザーがプロセスを完全に制御できます。アセットの研削/ラッピングおよび研磨部品は、10-150HZから範囲の速度を持つ可変周波数ドライブ（VFD）によって駆動されます。ぐらつきドライブは均一な粉砕を提供し、異なったウエハーのサイズおよび形を収容するために調節可能です。さらに、駆動装置には、砥石の摩耗や破損を低減するためのアンチペーディングモデルが装備されています。プロセスパラメータは、二軸モーションコントローラを使用して監視および制御され、絶対/相対フィードバックの使用によって加工精度が保証されます。このプロセスは非常に再現性が高く、ウェーハの量産に適しています。標準機能に加えて、ユーザーは複数のオプションを使用して機器をカスタマイズすることができます。振動減衰システム、空気圧式クランプユニット、フロントドア安全スイッチ、カスタムツーリングなどがあります。TSK PG300RMは、最高の精度と信頼性のためのプロセスをユーザーが完全に制御することを提供する高度なウェーハ研削、ラッピング、研磨機です。その柔軟性、直感的なプログラミングツール、さまざまなカスタマイズ可能なオプションにより、さまざまな半導体ウェーハの精密研削、ラッピング、研磨に最適です。