中古 ACCRETECH / TSK PG 300 RM #9190398 を販売中

ACCRETECH/TSK PG 300 RMは、半導体産業のために設計された完全自動ウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。300mmまでのウェーハの片面・両面加工に特化して設計されています。このシステムは、シリコン、サファイア、クォーツ、銅など、さまざまなウェーハの片面研磨、片面研磨、両面研磨を行うことができます。TSK PG300RMには、2つのワークピースステージを備えた研削/ラッピングテーブル、研磨ヘッド、コーティングされた研磨ベルトドライブとフィードユニット、回転ステージを備えた研磨プレート、研磨ヘッド傾斜制御、研磨布アタッチメントマシン、研磨媒体/液体分散器具が含まれています。これらのコンポーネントはすべて連携して、完全な自動ウェーハ処理ソリューションを提供します。このアセットには、統合されたPCインターフェイスも備えており、工場のオートメーションモデルに簡単に統合できます。ACCRETECH PG 300RMは、最先端の研磨ベルトドライブとフィード機器を使用して研磨/ラッピングテーブルに研磨ベルトを配置します。このシステムは、ベルト引張り装置を使用して、研削/ラッピング中にワークに対して均一な研磨ベルト圧力を確保します。ベルト上に空気圧制御ユニットを介してワークを駆動し、ベルト上にワークを均一に配置します。片面研磨PG300RMは、研磨面の角度を調整する傾斜機構を使用した研磨ヘッドを装備しています。この調整可能な角度により、均一な研磨条件とウェーハ表面の欠陥の均一な除去が保証されます。ポリッシングクロスアタッチメントマシンも付属しています。このクロスアタッチメントツールは、研磨中のウェーハ表面の均一なカバレッジを保証し、最適な研磨結果を得ることができます。最後に、ACCRETECH/TSK PG300RMは、研磨媒体/液体分散器アセットを使用して、研磨媒体またはスラリーのワークへの分布を制御します。このモデルは、調節可能なメディアシャワーを使用して、ウェーハ表面全体の研磨媒体またはスラリーの均一な分散を確保します。この均一な分散は、ウェーハのサイズや欠陥に関係なく、均一な研磨結果を保証します。全体として、ACCRETECH PG 300 RMは、今日の半導体業界の高精度と生産性の要求に応えるように設計された、強力で信頼性の高い自動ウェーハ研削、ラッピングおよび研磨装置です。その高度な研磨ベルトドライブとフィードシステム、調節可能な研磨ヘッド、研磨クロスアタッチメントユニット、およびメディア/液体分散マシンは、さまざまなウエハサイズと不完全さにわたって均一な結果を保証します。このツールは、ウェーハ処理アプリケーションに最適です。