中古 ACCRETECH / TSK PG 300 RM #293755522 を販売中

ACCRETECH/TSK PG 300 RMは、シリコン、石英、サファイア、およびその他の半導体および非半導体材料を操作および加工するために特別に設計されたウェーハ研削、ラッピングおよび研磨装置です。一般的な研磨から極めて微細な精密仕上げまで、幅広い用途に適しています。TSK PG300RMは、可変速ドライブモーターを搭載した電動ヘッドを備えた長いプラットフォームで構成されています。精密な位置決めのための高精度なフィードバックと直接駆動制御サーボモーターを備えた、2つの線形軸と回転軸からなる3軸ステージを備えています。プラットフォームには、ウエハーの正確な位置決めのための磨かれたスチールアンビルがあります。気密性の高いガラス製の真空フードを内蔵しており、ウェーハとの接触を可能にしながら、面積の空気流量を最小限に抑えることができます。フードは、異なるサイズのウェーハに対応できる自動チャッキングシステムを備えています。フードには、ウエハの温度を一定の範囲内に保つためのクーラントユニットも含まれています。ACCRETECH PG 300RMには、タッチスクリーンオペレーターインターフェースと直感的なメニューマシンが付属しており、研削、ラッピング、研磨プロセスを通じてユーザーを導きます。また、自動運転用のプログラマブルロジックコントローラ（PLC）も含まれています。両面研磨ディスクを使用して、ウェーハ表面を研磨、ラップ、研磨することができます。スピンドルモータは、ディスクを最大2500 rpmで保持および回転させて、精密で一貫した研削と研磨を行うことができます。エアリフトツールにより、ディスクの交換や取り外しが容易になります。スピンドルモータにはパルス幅の変調アセットがあり、ウェーハの一定の力を維持しながらモータの速度を変化させることができます。機械は手動または自動化されたモードで作動させ、各材料のタイプおよび適用のための圧力、回転方向および速度のような変数を自動的に調節することができます。また、自動厚さ測定モデルと、希望の厚さに達したときに機械を停止する自動停止機能も含まれています。ACCRETECH PG300RMは、精密制御と一貫した仕上げを提供する高度なウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。基本加工から微細研磨まで幅広い用途にご使用いただける理想的な機械です。