中古 ACCRETECH / TSK PG 300 RM #293620674 を販売中

ACCRETECH/TSK PG 300 RMは、プレミルプロセスおよび薄型ウェーハ加工用に設計された完全自動研削、ラッピング、研磨機です。半導体製造の性能とスループット要件を満たすために特別に設計されています。このマシンは、一度に最大300個の2インチ径のウェーハを処理でき、短時間で優れた表面平坦性と高い歩留まりを提供します。TSK PG300RMには高精度のエアベアリングスピンドルが装備されており、制御された精密な研削が可能です。研削は、スピンドルの複数回転を使用してシングルパスで行われ、各ウェハのエッジ、中央、および周辺領域を研削することができます。この方法は、表面平坦性が高く、ウェーハの反りを低減し、個々のウェーハ間の均一性を高めることができます。また、さまざまなサイズのパッドを使用してウェーハの表面全体に均一な圧力をかけるユニークなラッピングステージを備えています。このラッピング技術は、従来の方法よりも滑らかな表面を可能にし、ウェーハの厚さ変化の高い許容性を可能にします。研磨は、高精度で魅力的な仕上がりを提供するダイヤモンド充電パッドの助けを借りて行われます。この研磨ステージは、薄いウェーハ加工やCMP研磨など、さらなる用途に必要な表面仕上げを実現します。ACCRETECH PG 300RMは、高性能モーターと複数のセンサーを備えており、ウェーハの位置と研削ホイール、パッド、ダイヤモンドパッド間の接触圧力を正確に測定します。これにより、詳細な分析と歩留まりを減らすことができる欠陥の排除が可能になります。さらに、このマシンにはプログラムされたデータ入力インターフェイスも装備されており、オペレータは設定とプロセスを保存することができます。PG 300RMは、優れた表面平坦性、低サイクルタイム、および高い歩留まりを提供する高度なウェーハ研削、ラッピング、研磨システムです。独自のラッピングおよび研磨ステージにより、より均一性が向上し、ウェーハの厚さの変化に対する耐性が向上します。一方、センサとプログラムされたデータ入力インターフェースは、製造を改善するための正確な制御および設定ストレージを提供します。