中古 ACCRETECH / TSK PG 300 RM #293603611 を販売中

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ID: 293603611
ウェーハサイズ: 8"-12"
ヴィンテージ: 2007
Wafer back grinder, 8"-12" Wafer notch Wafer loading and unloading Dual spindles (4) UNIVERSAL Porous chuck tables Turntable Polishing table Peeling table Wafer mount table H1 Wafer handling pad LCD Touch screen Machine door with interlock Wafer mounter Back grind tape remover Roller mount Step down transformer Chiller Air dryer Vacuum pump Mixer UV Curer 2007 vintage.
ACCRETECH/TSK PG 300 RMは、正確な寸法精度と高密度仕上げレベルを特徴とするウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。このシステムには、3つのスピンドルとロータリーポンプが装備されており、優れた研削、ラッピング、研磨機能を提供します。スピンドルは半導体や光電子デバイスの基板として使用される表面を準備するため、高速回転で回転します。TSK PG300RMは、精密で反復可能で費用対効果の高い研削、ラッピング、研磨作業を提供するように設計されています。半導体部品のラッピングウエハ、オプトエレクトロニクスデバイス、フラットパネルディスプレイ、磁気ヘッドなど、精密な仕上げを必要とするアプリケーションに最適なソリューションです。プログラム可能な送り速度と正確なスピンドル移動により、研削、ラッピング、研磨操作を正確かつ効率的に実行できます。ACCRETECH PG 300RMユニットは、ユーザーにさまざまな制御オプションとカスタマイズ可能な設定を提供し、目的の結果に合わせて作業プロセスを調整することができます。自動化されたプロセス制御、ユーザーフレンドリーな操作、インテリジェントソフトウェアにより、マシンは均一な表面平坦度と粗さレベルを達成することができます。さらに、このマシンは自動調整スピンドルを備えており、研削表面全体の均一な力とプロセスパラメータの一定の監視を保証し、各プロセスが可能な限り最良の基準で完了することを保証します。ACCRETECH PG300RMは、自動シャットオフ、テンポ防止、およびセットアップと操作中のオペレータを保護するための安全ロックアウトなど、さまざまな安全機能も提供しています。このツールは、変化する状況を監視し、任意の異常をオペレータに警告するために、センサーの配列が装備されています。これにより、研削およびラッピングプロセスが安全かつ正確に実行されることが保証されます。要約すると、ACCRETECH/TSK PG 300RMは、高度な電子機器やオプトエレクトロニクス機器に必要な高密度仕上げを生成するように設計された、堅牢で信頼性の高いウェーハ研削、ラッピングおよび研磨資産です。このモデルは、自動化されたプロセス制御オプションとインテリジェントソフトウェアを使用して、正確な研削とラッピングを提供します。オペレータを保護し、一貫した結果を保証するための安全機能が装備されています。高度な機能と多彩な制御オプションを備えたACCRETECH/TSK PG300RMは、精密研削、ラッピング、研磨作業に最適なソリューションです。
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