中古 ACCRETECH / TSK PG 200 #9304254 を販売中

ACCRETECH/TSK PG 200は超精密装置の構造の製造の最高レベルの効率を提供するように設計されている多機能のウェーハの粉砕、ラッピング及び磨く装置です。この高度なシステムは、優れた精度と再現性を提供するように設計された特許取得済みの惑星駆動ユニットを備えています。シングルデバイスとダブルデバイスの両方の構造に精度を損なうことなく対応できるため、高精度な生産が可能であり、原子レベルの精度までの基板加工が可能です。TSK PG 200は、最大5Nの研削力と最大150,000 rpmの回転速度を提供するように構成できる高負荷スピンドルモータを含む、効率的な加工と優れた品質の結果を提供するためのさまざまな機能を備えています。このマシンには、高精度の仕上げ作業に使用できるピンセット機能を備えたラッピング&ポリッシングツールも付属しています。さらに、このプラットフォームは、すべての材料および基板にサブミクロメートルの表面粗さを生成することができ、高精度のアプリケーションの配列に最適です。操作面では、ACCRETECH PG200は使いやすく、ウェーハ研削工程の各ステップを確実かつ直感的に制御できます。統合制御アセットにより、深さ、回転速度、送り速度、圧力などの粉砕パラメータを迅速かつ正確に設定できます。このモデルには2つのビデオモニターが内蔵されており、ユーザーはリアルタイムで研削プロセスを表示し、即座に迅速な調整を行うことができ、一貫した結果を得ることができます。ACCRETECH PG 200の最も効率的な機能の1つは、さまざまなアプリケーションにアップグレードできることです。これには、マルチプレーン研削用のオプションのロータリースピンドル、ウェーハエッジ研削、およびシングルポイントバリ除去が含まれます。さらに、モジュール制御機能を拡張し、外部コンピュータとの統合が可能になり、ユーザーは遠隔地から研削プロセスを制御することができます。要約すると、PG 200は、超精密装置の構造を製造するために構築された高度なウェーハ研削、ラッピング&研磨システムです。高負荷スピンドルモータと一体型ラッピング&ポリッシングユニットを備え、すべての材料および基板にサブミクロメートルの表面粗さを生成することができ、効率的かつ正確な操作を可能にします。ユーザーフレンドリーなインターフェイス、モジュラー制御機能、アップグレード可能な機能により、超精密装置の製造に理想的なマシンです。