中古 ACCRETECH / TSK PG 200 RM #9176435 を販売中

ACCRETECH/TSK PG 200 RMは、汎用性と精密なウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。シリコン、ゲルマニウム、ヒ素ガリウムなどの半導体材料の最適な研削、ラッピング、研磨用に設計されています。このウェハ研削システムは、高解像度の測定ユニットと、正確な研削とラッピングのための迅速な回転速度を備えています。精密位置決め用の4軸サーボコントロールユニットと高精度な研削用の高性能スピンドルモータを搭載しています。TSK PG-200RM機は、直径10インチ、厚さ0。5〜2。2mmまでのウェーハを使用できます。プログラマブルな制御アセットを備えた完全自動化されたハイエンド加工ツールを備えており、さまざまなプロセス要件を満たすために使用できます。ウェハは回転作業ヘッドに取り付けられ、サーボモータによって駆動されます。また、ACCRETECH PG 200RMモデルには、ウェーハ位置調整・研削用のロボットローダーが付属しています。また、マクロおよびマイクロ研削加工に対応したエアベアリングスピンドルテーブルを備えています。装置に精密な粉砕の結果を提供するように設計されている二重回転粉砕ディスクがあります。自動化されたウェハトランスファーシステムには、簡単かつ効率的なウェハトランスポートのためのユニットが付属しています。PG 200 RM機械は半導体材料の速く、精密な粉砕、ラッピングおよび磨くことのために設計されています。高解像度の測定ユニットと素早い回転速度により、様々な材料の精密な研削とラッピングに最適です。精密な位置決めが可能な4軸サーボ制御アセットと、高精度研削が可能な高性能スピンドルモータを搭載しています。また、ウェーハ位置調整・研削用のロボットローダー、ウェーハ搬送を容易かつ効率的に行う自動ウェーハ搬送モデル、精密な研削結果を得るために設計された二重回転研削盤を搭載しています。