中古 3DEVO Granulator mill #293824588 を販売中
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ID: 293824588
(14) High-end grinding blades
Default filter: 3.5mm
Dimensions: 950 x 750 x 1450 mm
Power consumption: 1200 W
Power supply: 220-240 V.
3DEVO造粒機ミルは、半導体およびエレクトロニクス業界の厳しい要件を満たすように設計された最先端のウェーハ研削、ラッピング、研磨システムです。この先進的な機械は、高品質の表面を達成するためにウェーハを処理するための精度と効率を提供し、研究開発、生産プロセスのための貴重なツールとなります。造粒機製造所は、ウェーハ加工において優れた結果を提供するための最先端技術を備えています。高速回転機能により、材料除去プロセスを精密に制御して効率的にウェーハを研削できます。これにより、ウェーハの表面仕上げが均一になり、半導体デバイスや電子部品の性能が向上します。3DEVO造粒機ミルの主な特徴の1つは、研削に加えてラッピングと研磨タスクを実行する能力です。この多機能機能により、ユーザーは様々なアプリケーションのための望ましい表面の滑らかさと平坦性の要件を達成することができます。このマシンには高度なツールとアルゴリズムが搭載されており、高精度で一貫性のあるこれらのタスクを実行できます。造粒機工場は、運転中に高い耐久性と安定性を確保する堅牢で信頼性の高い構造で設計されています。これは、ユーザーに長期的なパフォーマンスと生産性を提供する、産業設定の厳しいニーズに耐えるために構築されています。操作と制御が簡単なユーザーフレンドリーなインターフェースを備えているため、技術者から研究者、エンジニアまで幅広いユーザーに適しています。技術仕様に関しては、3DEVO Granulator millはウェーハ処理を最適化するさまざまな最先端の機能を提供しています。高速モータを搭載し、研削、ラッピング、研磨作業の精度と精度を維持しながら素材の迅速な除去を可能にします。また、高度な冷却システムを組み込んで、過熱を防ぎ、長時間にわたる一貫した性能を確保します。グラニュレータミルは、さまざまなウエハサイズと材料に対応するように設計されており、半導体および電子産業におけるさまざまな用途に対応する汎用性の高いツールとなっています。その調整可能な設定により、ユーザーは特定の要件に応じて処理パラメータをカスタマイズでき、ウェーハ製造プロセスの柔軟性と適応性を提供します。全体として、3DEVO Granulator millは、半導体およびエレクトロニクス産業におけるウェーハ研削、ラッピング、研磨作業のための包括的なソリューションです。最先端の技術、精密な制御、堅牢な構造により、ウェーハの優れた表面仕上げを実現するための高性能と信頼性を提供します。研究、開発、または生産目的に使用されるかどうかにかかわらず、造粒機ミルは、現代の製造環境で成功するために必要な効率と精度を提供します。
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