中古 3D PLUS P2011 0016-7 #9261045 を販売中

3D PLUS P2011 0016-7は、最先端のウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。このシステムは、半導体、MEMSなどの高精度アプリケーションの要求に応えるように設計されています。これは、ウェーハの研削、ラッピング、研磨のための完全かつ費用対効果の高いソリューションです。ユニットは4つのセグメントで構成されており、それぞれに独自の機能固有のマシン、コンポーネント、アクセサリーがあります。最初のセグメントは研削ユニットで構成され、ウェーハは必要な平坦性と滑らかさに接地されます。この単位は粉砕変数および適用に従って速度を調節することを可能にする可変速度ドライブ機械が装備されています。研削ホイールも調整可能で、オペレータはウエハの特定の表面特性に適合することができます。このユニットには、研削プロセスを容易にするプログラム可能なモーションプラットフォームも装備されています。ツールの2番目のセグメントには2台のラッピングマシンがあり、それぞれが特定のラッピングニーズに合わせて設計されています。1つ目のラッピングマシンは細粒スラリーを使用して表面粗さを修正し、2つ目はより均一な表面仕上げを提供するために使用されます。これらの機械には幅広い研磨剤が装備されており、さまざまなタスクを処理することができます。3番目のセグメントには、傷の除去、エッジの丸め、表面処理などの研磨作業の範囲に使用することができる研磨機が含まれています。可変速度駆動アセットを搭載し、高精度なウエハ加工が可能です。また、研磨プロセスを容易にするためのプログラム可能なモーションプラットフォームが装備されています。4番目のセグメントには、モデルの操作とメンテナンスに必要なアクセサリーが含まれています。これらは各機械のための空気送風機、真空ポンプ、化学解決および粉砕/磨く布を含んでいます。P2011 0016-7は、ウェーハ研削、ラッピング、研磨のための高度な装置です。さまざまな半導体およびMEMSアプリケーションに最適な結果を提供するために、さまざまな機能とコンポーネントを備えています。そのコンパクトサイズおよび容易な操作はそれにあらゆるタイプの高精度の製作の研修会のための大きい選択をします。