中古 3D PLUS P2011 0016-6 #9261046 を販売中

3D PLUS P2011 0016-6は、3つの操作を1つのプラットフォームで実行できる多機能ウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。ウエハーと酸化ケイ素の基板を直径125mm〜200mmの範囲で加工するように設計されており、最小厚さは0。3mm、厚さは0。3mmまでです。このユニットには手動機能と自動機能があり、オペレータは特定のアプリケーションに適切な方法を選択することができます。このマシンには、ウェーハや基板の正確な位置決めのための統合されたCCDアライメントスコープと、研削、ラッピング、研磨作業の正確な位置決めのための高解像度XYポジショニングツールが含まれています。このアセットには、強力な駆動機構と、スムーズで正確な操作のための高度な制御モデルがあります。また、一貫した正確なモーションコントロールのためのエアベアリングリニアスライドも備えています。研削のために、装置にダイヤモンド浸透させた車輪が装備されている電子的に運転された粉砕の頭部があります。これにより、ウェーハと基板の表面仕上げが一貫しています。ダイヤモンド含浸ホイールは、最大10,000rpmの動作速度範囲を持ち、自己調整および自動洗浄であり、安全に使用でき、安定した研削プロセスを保証します。ラッピングと研磨には、スピンドル駆動のラッピングヘッドと研磨ヘッド、およびデュアル電動ポリッシングヘッドが装備されています。これは、単一のプラットフォームが3つのすべての操作を実行できることを意味します。このユニットには、基板に印加される圧力レベルを監視する圧力トランスデューサも含まれています。P2011 0016-6は高精度の性能のために設計され、操作を監視し、制御するユーザーフレンドリーなグラフィカルユーザーインターフェイスを含んでいます。直感的な制御と使いやすいインターフェイスにより、オペレータはマシンを迅速かつ正確にセットアップして操作することができます。このツールには、自動ウェーハチャッキングとウェーハアンロードも装備されているため、非常に効率的で費用対効果が高くなります。3D PLUS P2011 0016-6は、半導体、航空宇宙、自動車、医療、家電など、さまざまな業界での使用に適しています。平らになること、端および良い粉砕、ラッピングおよび磨くことのような表面処理の適用のために広く利用され、精密および正確さの厳密な条件を満たすように設計されています。