中古 3D PLUS P2011 0016-2 #9261032 を販売中

3D PLUS P2011 0016-2は、最高のプロセス精度と再現性を提供する、高度に洗練されたウェーハ研削、ラッピング、研磨システムです。このシステムは、半導体および光電子ウェーハの研削、ラッピング、研磨の特定の目的のために構築されています。P2011 0016-2の主な特徴は、超精密ダイレクトドライブスピンドル、高剛性4軸ダイヤモンド加工プラットフォーム、最先端のハードウェアおよびソフトウェアソリューションです。ダイレクトドライブスピンドルは、最大100,000 rpmの高速回転速度と最大100倍のスピンドル速度の送り速度を提供できます。これにより、従来のベルト駆動スピンドルに起因する熱ゆがみを低減し、最大300mmまでのウエハサイズの超硬基材や脆性基材の加工が容易に行えます。さらに、4軸ダイヤモンド加工プラットフォームは、基板表面の平坦度と粗さを測定するためのCCDおよびレーザーベースの計測システムの両方をサポートしています。結果として生じるサーボとポストプロセスエラーは、優れたプロファイル精度を提供する結合モーションコントロール技術によって修正されます。4軸加工プラットフォームにより、多軸自由度を高め、最適なプロセス条件を維持しながら、複雑な研削やラッピング作業を効率的に行えるようになります。さらに、3D PLUS P2011 0016-2には、精密加工と自動化プロセス制御を可能にする最新のシステム制御およびオートメーション技術が搭載されています。高度なマルチタスキングとマルチスレッディングWindowsベースのGUIソフトウェアインターフェイスは、プロセスの構成と監視を容易にするグラフィカルツールとメニューの包括的なセットを提供します。さらに、内蔵の6軸座標測定アームにより、サンプルデータの迅速かつ簡単な取得と迅速なデータ収集と分析が可能です。P2011 0016-2は、ウェーハ研削、ラッピング、研磨作業のスループットを最適化するための理想的な選択肢です。最高の精度、再現性、信頼性により、コスト効率に優れた持続可能な加工ソリューションを提供し、長年にわたる正確で一貫した性能を提供します。