中古 VARIAN / TEL / TOKYO ELECTRON MBB #9272640 を販売中

VARIAN/TEL/TOKYO ELECTRON MBBは、薄膜を基板に堆積させるためのスパッタリング装置です。半導体やディスプレイ製造で一般的に使用されるこのシステムは、スパッタターゲット、真空チャンバー、コントローラの3つの主要コンポーネントで構成されています。スパッタターゲットは磁気的に偏った材料で作られ、スパッタ材料の供給源として機能します。スパッタされる材料の断片は、原子が蒸発し、ターゲットから抽出されるように真空チャンバー内で加熱されます。気化した原子がチャンバーに入ると、薄膜として基板表面に堆積する。TEL MBBスパッタリングユニットの真空チャンバーは、効率的なスパッタリングを可能にする環境を提供するように設計されています。機械には真空ポンプが装備されており、チャンバーを避難させ、低圧環境を維持します。さらに、スパッタ源と基板の温度を正確に制御できる温度センサーも搭載しています。VARIAN MBBのコントローラは、スパッタリングに必要なオートメーションと制御を提供します。精密なデジタル信号処理（DSP）とデジタルパルス変調（DPM）機能を備えており、スパッタリングプロセスを正確に制御できます。コントローラは直感的なグラフィカルユーザーインターフェイスも備えており、ユーザーのプロセスを簡素化します。結論として、MBBスパッタリングツールは、薄膜成膜のための高度で信頼性の高いソリューションです。堅牢な素材と高品質な結果を正確に制御する機能を備えています。使いやすいグラフィカルユーザーインターフェイスは、幅広いスパッタリングアプリケーションに最適です。