中古 VARIAN / TEL / TOKYO ELECTRON MB2-830 #293595641 を販売中

VARIAN/TEL/TOKYO ELECTRON MB2-830は、最先端の薄膜デバイスの研究・加工用に設計された高性能スパッタリング装置です。このシステムは、薄膜層の効率的な生産のためのダイレクトカソード・スパッタリング構成と幅広い材料互換性を備えています。TEL MB2-830は、低磁界ターゲット構成と高度な平面マグネトロンスパッタリングプロセスを備えています。様々な基板上に薄膜層を形成することが可能であり、効率的なスパッタリング処理により、高品質な成膜と均質性を実現します。このマシンには、強力で汎用性の高いイオンソースと、洗練されたイオンビーム監視および計測制御機能が装備されています。可変周波数電源は、目的のターゲット材料とコーティング要件に合わせて調整することができ、薄膜を堆積する際に必要な柔軟性をユーザーに提供します。VARIAN MB2-830にまた安定した温度操作および優秀なフィルムの均等性および付着を保障する高度の冷却の解決があります。そのDCベースのスパッタプロセスは、薄膜欠陥を引き起こす可能性のあるイオン「ディップ」浸食を排除します。このツールは、シリコンからガラスまで、幅広い基板タイプに対応しており、ナノメートルレベルの成膜に使用できます。MB2-830には、高性能のRF駆動制御アセットが含まれています。これにより、薄膜成膜の安定性が確保され、プロセス制御と優れたモデルスループットが向上します。また、高品質の薄膜成膜に必要な基板温度を生成するために使用される統合加熱ユニットを備えています。システムは便利なユーザーインターフェイスおよび操作のための色LCDのモニターを含んでいます。TOKYO ELECTRON MB2-830は、多数の真空ポンプに対応し、最適な動作条件を実現します。このユニットはリモートアクセス機能も備えており、ユーザーは任意の場所からスパッタリングプロセスを制御できます。VARIAN/TEL/TOKYO ELECTRON MB2-830は、さまざまな基板上に薄膜層を効率的かつ均一に堆積させるために設計された高度なスパッタリングマシンです。ダイレクトカソードのスパッタリング構成と数多くのプラズマモニタリング、メータリング、制御機能により、優れた均質性を備えた高品質の薄膜堆積物を保証します。薄膜研究や高度な成膜加工に最適です。