中古 VARIAN E40000991 #9126497 を販売中

VARIAN E40000991スパッタリング装置は、高度で精密なスパッタリングシステムで、優れた接着性と正確な層の厚さで高性能な薄膜を生成するように設計されています。精密な低圧カソード円弧ソースと高度なDCおよびパルス電力制御機能を組み合わせ、広い温度範囲で高品質の成膜性能を備えたターゲット材料を作成できます。これにより、精密で正確な薄膜層の生産を必要とするアプリケーションに最適です。スパッタリングユニットE40000991、ソースチャンバー、ターゲット材料ソース、真空チャンバ、および様々な機械制御ハードウェアで構成されています。ソースチャンバーは、エネルギー効率の高いアーク放電を利用して真空チャンバに高圧アークを作成する陰極アーク源で構成されています。アークは、薄膜成膜が可能な高温低圧環境を提供することができます。真空チャンバーは陰極アーク源とターゲット材料源を収容し、正確な厚さ制御と絶対蒸着制御を可能にします。VARIAN E40000991ツールの電源は、DCまたはパルス電力を最大2000 Wまで供給することができます。この機能により、成膜プロセスを簡素化する重要なヒートシンクを形成することなく、ウェーハ、SiO2、その他の酸化物などのさまざまな材料を効果的にコーティングすることができます。さらに、従来のスパッタリングシステムでは堆積できない多層薄膜など、さまざまなターゲット材料で使用することができます。さらに、スパッタアセットには、精密な蒸着制御とプロセス温度調整のための高度な制御モデルが含まれています。この制御装置は、強力なアダプティブオートチューニングアルゴリズムを使用して、真空チャンバの温度と圧力の変化を補償して最適な薄膜蒸着を維持します。さらに、堆積膜厚の高度なモニタリングと誤差補正もシステムの一部として含まれています。全体として、E40000991スパッタリングユニットは、高品質の薄膜材料を幅広い温度および圧力範囲で提供するように設計された高度で精密なスパッタリングマシンです。そのインテリジェント制御ツールは、精密な蒸着制御、さまざまなターゲット材料、および薄膜製造に必要な時間の削減を可能にします。これにより、精度を最大限に高める必要のあるアプリケーションに最適です。