中古 VARIAN 3290 #9240545 を販売中

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VARIAN 3290
販売された
製造業者
VARIAN
モデル
3290
ID: 9240545
ウェーハサイズ: 6"
Sputtering system, 6" FLUKE 1722 Controller Station 1: Etch Station 2, 3, 4: TPI Target assy.
VARIAN 3290は、ユニークな陰極アークマグネトロンを使用して、基板または部品にスパッタ材料を堆積させる高真空スパッタリング装置です。小型部品のコーティングや新材料やプロセスの試作に使用される汎用性の高いツールです。このスパッタリングシステムは、複数の絶縁された高真空チャンバーで構成されており、直感的なグラフィカルユーザーインターフェイスを備えており、操作が簡単です。3290の主要な部屋では、ガスはクライオポンプと結合されたターボ分子ポンプによって避難し、部屋はよりよいフィルム付着および沈着を可能にするために高性能の水晶ハロゲンランプによって熱されます。チャンバーはまた、急速な基板回転と優れた均一性を可能にする回転水晶チューブを持っています。このユニットで使用される陰極アークマグネトロンは、電流によって生成されたアークを生成し、アノードからターゲット材料をスパッタするために使用されます。高度なマグネトロン制御ユニットは、最適なフィルム品質と蒸着速度のための汎用性と正確な電力を提供します。二次チャンバーにはセラミック真空チャンバーが含まれており、堆積プロセスの基板を積むことができます。チャンバーは、極端な温度に耐えることができる真空断熱材の複数の層で構成されており、基板上の多層蒸着と精密なエッチングを可能にします。さらに、それはまた、スパッタ材料を収集し、除去するために、チャンバーフロアに取り付けられたシンクが含まれています。自動制御機では、VARIAN 3290を遠隔操作することができ、工具の幅広い設定や成膜パラメータなど、さまざまな操作オプションが用意されています。アセットには、各チャンバーの圧力を維持するために、複数の真空バルブとベローズも備えています。また、3290は、低圧チャンバー内のイオンを磁気的に加速することで堆積層の接着を最適化し、基板との接触を防ぐイオン爆撃モデルを搭載しています。装置には、堆積層の正確な厚さを測定するための光学計測システムも装備されています。全体的に、VARIAN 3290スパッタリングユニットは、小型部品のコーティングやプロトタイプ開発に最適です。自動制御機、複数の真空チャンバとバルブ、多目的イオン爆撃ツールと組み合わせたユニークな陰極アークマグネトロンは、優れた接着性と均一性を備えた精密な材料沈着を可能にします。
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