中古 VARIAN 3290 #9236373 を販売中

VARIAN 3290静電容量結合マグネトロンスパッタリング装置は、薄膜蒸着用に学術および産業研究所で広く使用されている蒸着システムです。スパッタリングプロセス全体のコストを削減しながら、より高い信頼性と効率を提供するように設計されています。このユニットは、スパッタリングに必要なイオンを生成するために容量結合無線周波数（rf）電源に依存しています。これにより、ターゲット材料へのエネルギーの移動が可能になり、より一貫した反復可能なプロセスにつながります。RFパワーは、より大きなエネルギー制御を機械に提供し、各アプリケーションに適切なレベルのスパッタリング速度を達成することができます。3290はまた磁場によって高められる中和の技術を自慢します、エネルギー的なイオン砲撃による損傷から工具部品を同時に保護している間、最高のイオン化率を保障します。この技術とOリング・シールを組み合わせることで、成膜プロセスの間も確実にシールされ続けることができます。また、手作業での調整を必要とせずにスパッタリングプロセスを最適化することができます。さらに、プロセスチャンバーには、プロセスガス反応を監視するためのin-situ diagnosticsが装備されています。VARIAN 3290は、シリコン、アルミニウム、金、その他の金属などの幅広い基板に対応するために、幅広い用途の基板ホルダーを搭載しています。モジュール式の設計により、スパッタリングソースを追加することもでき、さまざまなアプリケーションにさまざまなオプションを提供します。このスパッタ装置は、光学コーティングや半導体部品など、さまざまな薄膜堆積物に最適です。その信頼性と汎用性で注目されており、学術研究所や産業研究所でも人気のある選択肢となっています。その効率的な操作と費用対効果の高い性質の組み合わせは、品質を損なうことなくお金を節約するために探している人のための無敵のオプションになります。