中古 VARIAN 3290 #9236371 を販売中

VARIAN 3290は、最も要求の厳しい薄膜成膜用途に使用される薄膜の成膜に使用される高貴なガスパッタリング装置です。通常、DCまたはパルスマグネトロンスパッタ源、基板とソース間の再現可能な配合を可能にするユニークな基板支持プラットフォーム、および計装とインターロックを備えた効率的な真空ポンピングシステムで構成されています。ユニットは通常、基板支持プラットフォームの周りに配置されたトップマウントされたスパッタターゲットを備えた大きな円筒形チャンバーで構成されています。このプラットフォームは、高繰り返し可能な方法でターゲット基板距離を正確に一致させるために上下に移動することができ、アプリケーションに応じて、一度に最大3基板の堆積を可能にします。チャンバーは、2 x 10^-9 Torr以上の超高真空（UHV）圧力で動作するように設計されています。ターボ分子ポンプ（TMP）を使用してUHV条件を生成します。スパッタ源はDCまたはパルスマグネトロンで、蒸着速度と組成（Ti/Al酸化膜など）を優れた制御が可能です。DCまたはパルスターゲットには、エッチングレートの均一性を向上させるシールドが取り付けられており、システムによっては均一性を助けるために傾けることもできます。特別な陰極の土台はまた部屋の壁に短くされ、信頼できる操作を保障するためにターゲットを保つのに使用されています。最後に、3290には、基板の回転と傾き、ターゲットへの電流と電圧、チャンバー圧力を監視するための質量分析計、自動基板アライメントと基板の温度制御を可能にする適応可能なサーマルヒーターのためのプロセス監視および制御機器が装備されています。要約すると、VARIAN 3290は、高品質で再現可能な薄膜の堆積のための強力なスパッタリングマシンです。光学コーティング、半導体、MEMSデバイス製造、OLEDディスプレイ製造など、多くの要求の厳しい薄膜成膜アプリケーションで好まれています。