中古 VARIAN 3290 #9236359 を販売中

VARIAN 3290は、半導体およびフォトニクス用途向けの薄膜の成膜用に設計された高度なスパッタリング装置です。このスパッタリングシステムは、真空蒸着チャンバ、高圧電源、およびデポジットカセットで構成されています。このユニットは、高い均一性と優れた均一性を有する導電性材料または半導体材料の堆積を可能にします。3290の真空蒸着チャンバは、材料と環境に対する高度な制御を維持するように設計されています。それは部屋に汚染が存在しないことを保障するために肯定的な圧力差動検出機械が装備されている大きい、ステンレス鋼の部屋を含んでいます。蒸着カセットは、簡単にロードおよびアンロードするように設計されており、このツールにはさまざまなスパッタリングターゲットとアクセサリーが含まれています。VARIAN 3290には、スパッタリングプロセスに必要なプラズマフィールドを作成するための高電圧電源が装備されています。スパッタリングチャンバーは、DCとパルス電源の両方に対応するように設計されています。電源はスパッタリングプロセスの信頼できる操作そして精密な制御のために設計されています。電源には、オペレータの安全を確保し、潜在的な危険から重要な資産コンポーネントを保護するために、さまざまな安全機能が装備されています。3290はまた沈殿物の有効なローディングおよび荷を下すための沈殿物カセットが付属しています。低圧または低温スパッタで使用するように設計されており、さらに厚い保護層を持つ材料の薄い層の堆積を可能にします。沈殿カセットは、沈殿プロセス中の材料の分布を制御する効率的な方法をオペレータに提供するように設計されています。最高品質の仕上げを保証するために、VARIAN 3290にはコンピューター制御パネルが付属しており、成長率や電源設定など、蒸着プロセス全体でさまざまなパラメータを自動的に監視および調整します。このモデルはまた、オペレータにチャンバの環境に関するリアルタイム情報を提供するように設計されたさまざまな温度およびガスセンサーを備えています。全体として、3290は保護層の厚い層の薄膜材料の沈着のために設計されている高度のスパッタリング装置です。薄膜成膜プロセスの精密な制御と高精度を可能にするさまざまな革新的な機能を備えています。また、潜在的な危険から重要なシステムコンポーネントを保護するために、安全性を念頭に置いて設計されています。