中古 VARIAN 3290 #9236340 を販売中

VARIAN 3290スパッタ装置は、金属、誘電体、または絶縁材料の薄膜を様々な基板に堆積させるための装置です。これは、半導体産業、ハードディスクドライブ製造、エレクトロニクスアセンブリ、およびその他の微細加工プロセスにおける精密薄膜コーティング用途に最もよく使用されます。3290スパッタシステムは、プロセスイオン汚染が極めて少ない超高真空環境で薄膜を堆積させることが可能なシングルチャンバー、高真空蒸着ユニットです。これは、安定した高い蒸着速度を維持するのに役立つCel Chamber技術（不活性ガスパッタリング）を使用して設計されています。この機械に12まで物質的なターゲットを収容できる8つのCelの部屋源があります。クライオポンピング、回転基板、シリコンステッパーなどの幅広いプロセスチャンバーオプションを備えており、正確な均一な成膜とウェーハアライメントを実現しています。このツールは、デジタルプロセス制御とデータロギングを備えており、ユーザーは堆積パラメータを正確に監視し、その後の分析のためにデータを記録することができます。これにより、薄膜成膜プロセスの再現性と精度を確保することができます。さらに、このアセットには、真空圧力、蒸着速度、温度などの主要なプロセスパラメータを監視するために使用できる統合プロセス制御モデルが装備されています。VARIAN 3290には、プロセスガスライン、プロセス圧力、基板地形、フラックス均一性などの蒸着条件のリアルタイムフィードバックを提供するオプションのコンタミネーションモニターも装備されています。その他のオプションには、内部または外部のガス供給用の複数のガスラインと、プログラム可能な蒸発源（PVS）チャンバーがあります。要約すると、3290スパッタ装置は、半導体業界の精密薄膜コーティング用途向けに設計された高真空蒸着システムです。薄膜成膜プロセスの再現性と精度を確保するために、デジタルプロセス制御ユニットとデータロギングを備えています。プロセスイオン汚染が極めて少ない超高真空環境で、さまざまな材料の薄膜を堆積させることができます。さらに、クライオポンプ、回転基板、PVSチャンバーなどの各種機能を搭載したコンタミネーションモニターを内蔵しています。これらのすべての機能により、VARIAN 3290は薄膜成膜に最適です。