中古 VARIAN 3290 #9148904 を販売中

VARIAN 3290スパッタリング装置は、磁気光学や透明導体などの薄膜用途向けの最先端の蒸着装置です。このDCスパッタツールは、主に金属酸化膜の堆積に使用されますが、金属や他の材料を堆積することもできます。システムはイオン銃、台座、チャンバーで構成されています。イオン銃は、ターゲット材料から原子を励起するためのプラズマ場を作成するために使用され、その後、基板に堆積されます。台座は処理部屋の基質およびターゲット材料を支えるのに使用されています。チャンバー自体は密閉され、アルゴンガスで加圧され、清潔で安全なスパッタリング環境を確保します。3290には、特許取得済みのアクティブターゲット冷却機を含む薄膜スパッタリングに理想的なユニットになる多くの機能があります。このツールは、ターゲット材料を急速に冷却することができ、標準のターゲット冷却システムよりも均一な蒸着速度と冷却を効率的に提供します。さらに、この資産は、幅広い条件下で実行することができます。3 mTorrから5 millitorr、 0-50 Celsiusまでの圧力と温度の範囲で動作できます。これにより、VARIAN 3290は、反応スパッタリング、多層蒸着、パルススパッタリングなど、さまざまなプロセスに最適なモデルとなります。また、幅広い構成で高品質なフィルムを製造できる堅牢なプロセス制御システムを提供します。3290スパッタリングユニットはまた、安全機能の広い範囲を提供しています。これらには、圧力/真空バルブ、緊急停止ボタン、RFシャットオフなどの安全システムが含まれます。さらに、チャンバーは密閉シールで設計されており、有害な汚染物質や粒子が堆積環境に導入されるのを防ぎます。これにより、スパッタリングマシンが意図されたパラメータ内で安全に動作することが保証されます。全体的に、VARIAN 3290は、幅広い機能と機能を備えた信頼性の高い堅牢なスパッタリングツールです。この資産は、高品質の堆積物と広範囲の温度と圧力にわたって均一なフィルムを提供します。さらに、モデルは設計されており、安全な方法で意図されたパラメータ内で動作するように安全機能が装備されています。3290は様々な薄膜用途に最適な成膜装置です。