中古 VARIAN 3290 STQ #9154639 を販売中

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ID: 9154639
Sputtering system, 6" Entity target configuration: Process station #2: ALSICU Process station #3: ALSICU Process station #4: ALSICU Process station cathode configuration: Station #2:Quantum (Rotating magnet) Station #3:Quantum (Rotating magnet) Station #4:Quantum (Rotating magnet) Heater configuration: Heater type (All station): DC BIAS Heater controller (AII station): Eurotherm 808 x 3 Power supply configuration: Outer PSU station #2: AE PINNACLE 12 KW Outer PSU station #3: AE PINNACLE 12 KW Outer PSU station #4: AE PINNACLE 12 KW System vacuum configuration: Compressor: Model 8600 8R Cryo pump: Yes Water pump: No Software configuration: User's guide: ECS 3000 Version: 96.204.10U1 Floppy drive: 3.5" Double cassette loading.
VARIAN 3290 STQスパッタリング装置は、VARIANが開発した高品質フィルムの成膜のための3ターゲット、2キットの同時反応および非反応マグネトロンスパッタリングシステムです。ハイエンドの科学研究から工業生産まで、さまざまな用途で使用するために設計されており、その使いやすさと信頼性のために多くの研究室で好まれています。VARIAN 3290STQスパッタリングユニットには、回転可能で電気機械的に制御されたタレットスパッタリングヘッドが装備されており、ターゲット角度と最適なスパッタ成膜のための基板加工距離の高精度な制御を提供するように設計されています。これは、非磁性、チタンベースの電気伝導ターゲットと24ターゲット、3位置のタレットスパッタリングヘッドを備えています。ターゲットとワークの位置決めは、電気的に制御されたロータリーアームにより0。1mmの精度に正確です。また、金属、半導体材料、合金の反応スパッタリングや非反応性スパッタリングを行い、目標とする幾何学的・物性を実現するよう設計されています。このツールには、化合物材料の反応スパッタリング用の特許取得済みの2キットマグネトロンが装備されており、化合物および合金ターゲットの比類のない精度と再現性を可能にします。3290 STQスパッタリングアセットは、信頼性の高い効率的なスパッタコーティング処理用に設計されており、最小限の頭痛で最大10の基板を同時に処理することができます。マルチステーション設計を採用し、安心・安全な基板交換が容易です。モーター付きガイドレール、自動基板輸送、および正確な金型位置制御とフィルム均一性のための移動監視装置を備えています。このシステムには、クローズドループのチャンバー圧力フィードバックユニットである特許出願中のパイロットキットも装備されており、プロセスパラメータを安全かつ安全に最適化します。スパッタリングマシン3290STQまた、操作の簡単なセットアップ、プログラミング、および監視のための直感的でグラフィカルなユーザーインターフェイスを備えています。VARIAN 3290 STQスパッタリングツールは、高品質のフィルム成膜のための信頼性と効率的なプラットフォームを提供するように設計されており、世界中の多くの研究所に最適です。高度なエンジニアリング、正確な制御、直感的なユーザーインターフェイスにより、優れた結果が得られます。
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