中古 ULVAC SH-550 #9118829 を販売中

ULVAC SH-550は、産業・科学機器の国際メーカーであるULVAC、 Inc。が開発した薄膜蒸着プロセス用スパッタ装置です。これは、優れたスパッタ結果を達成するためにDCとRF電力を組み合わせたハイブリッドスパッタイオン源の技術に基づいています。このシステムは、独立してまたは組み合わせて動作する2つの独立したコーティング源で構成されており、高精度の薄膜蒸着を提供します。SH-550はコンパクトなデザインで、全体的な設置面積はわずか50 × 30cmです。イオンガン、マグネトロン、平面マグネトロン、DCマグネトロンなど、幅広いスパッタリング成分を誇ります。これらの部品はすべて接触なしで、容易に所望の位置に動かすことができます。ULVAC SH-550は、長寿命電源と特殊ガスボックスを備えており、プロセスガスの消費量を削減するのに役立ちます。スパッタリングプロセスは真空チャンバーで行われ、上部チャンバーは5 Paまでの真空レベルと10 Paまでの底部チャンバーを達成することができます。基板ホルダーは調整可能で、200 × 200ミリメートルのサイズまでの基板に対応できます。このユニットはまた、負荷/アンロード機構を備えているため、バッチ操作に適しています。このマシンにはグラフィカルなユーザーフレンドリーなインターフェースが付属しているため、オペレータはツールを制御および監視できます。さらに、分光、ノイズモニタリング、サーモグラフィーなどのさまざまなin-situ診断をin-situで実行して、膜厚、均一性、性能を測定できます。SH-550は、アルミニウム、真鍮、チタン、モリブデン、タングステンなどの材料の堆積を可能にする様々なオプション部品を提供しています。薄膜の研究開発、産業規模の生産に適しています。さらに、アセットは多用途に適しているため、幅広い堆積アプリケーションに最適です。結論として、ULVAC SH-550は研究と生産の両方のために設計された信頼性の高い高度なスパッタリングモデルです。コンパクトな設計、優れたプロセス制御、多数のオプションコンポーネントを誇り、様々な成膜アプリケーションに展開できる汎用性の高いツールです。