中古 ULVAC SDP-550 #9411768 を販売中

ULVAC SDP-550は、材料の薄い層を基板に堆積させるために設計されたスパッタ装置です。強力なDC/RFマグネトロンスパッタリングチャンバーと効率的な回転サンプルホルダーを組み合わせています。SDP-550は蒸着の高い均一性と信頼性の高いサンプル輸送を提供し、スパッタリングの自動設定により素材の選択とパラメーターの選択を迅速に行うことができます。ULVAC SDP-550のスパッタリングチャンバーは、回転スタブまたはスライドに取り付けられた2つまたは3つのターゲットを収容します。すべてのチャンバー部品はステンレス製で、チャンバーは堆積物の蓄積を最小限に抑えるように設計されています。サンプル専用の蒸発用に蒸発チャンバーも用意されています。高純度金属層やコーティング材の成膜に使用できます。SDP-550は、幅広い堆積源を提供しています。これらには、DCマグネトロンスパッタリング、RFマグネトロンスパッタリング、電子ビーム蒸発、マルチポールDCマグネトロンスパッタリング、指向性DCマグネトロンスパッタリング、リアクティブDCマグネトロンスパッタリング、イオンビームスパッタリング、中断型ターゲットスパッタリング、レーザー誘導蒸着が含まれます。すべての蒸着源を簡単にインストールし、完全なサンプルカバレッジに設定できます。基板全体の堆積の均一性を確保するために、ULVAC SDP-550には特別なサンプルホルダーを装備することができます。これにより、ターゲットのシャドーイングを最小限に抑え、サンプル表面全体に均一な成膜を可能にします。このシステムには、優れた電気接続性と高いサンプル回転精度を提供する2段チャックも含まれています。SDP-550は、安全真空インターロック、カバーオープナー、圧力センサーなど、多くの安全機能を備えています。自動サンプルハンドリングユニットも用意されており、オペレータはサンプルカセットを使用することができ、より効率的なサンプルイメージングとエッチングを行うことができます。ULVAC SDP-550は、幅広い成膜方法と高いプロセス均一性を提供します。これにより、セラミックス、ナノコーティング、金属、金属合金などのさまざまな材料をあらゆるタイプの基板に堆積させるのに理想的です。自動化された機能と安全機能、および基板全体に均一な成膜を提供する機能は、信頼性の高いスパッタリングマシンをお探しの方に最適です。