中古 ULVAC SCH-135 #9411089 を販売中

アルバックSCH-135は、最適な薄膜蒸着用に設計された高精度スパッタ装置です。このシステムは、広い領域にわたって精密な制御と均一性を持つ薄い金属、酸化物、窒化物の層を形成するのに理想的です。SCH-135は、高精度な基板ポジショナ、洗練されたコントローラ、およびさまざまなサイズの磁気スパッタリングターゲットのクラスタで構成される、高度なシングルエンドのマグネトロンスパッタリングユニットです。アルバックSCH-135は、他の従来のシステムよりも高い圧力で堆積を行うことができ、産業用薄膜アプリケーションのリーディングツールとなっています。SCH-135は、高真空（1x10-7 Pa）から超高真空（1x10-9 Pa）まで、幅広い圧力で動作する1次元の単方向スパッタリングを提供します。陰極からの電子は陽極に向かって加速され、標的に衝突すると標的原子が剥離して基板に堆積する。このスパッタリングプロセスは、非常に再現性と信頼性が高く、厚さ、組成、形状、反射率などの薄膜特性を優れた制御を提供します。ULVAC SCH-135のコントローラーインターフェイスは非常にユーザーフレンドリーであり、薄膜多層蒸着プロセスの容易なセットアップ、制御、および監視を可能にします。スパッタ蒸着プロセスのための事前定義されたレシピの大規模なデータベースがあり、機械の簡単なプログラム制御を可能にします。さらに、革新的なグラフィカルユーザーインターフェイス（GUI）により、オペレータは堆積プロセスを簡単に視覚化でき、他のスパッタシステムとは別にSCH-135を設定できます。ULVAC SCH-135は、産業および科学分野における大面積の薄膜蒸着アプリケーションのためのゴーツーツールです。薄膜トランジスタ、ARコーティング、誘電体ミラー、エネルギー貯蔵および収穫装置、および薄膜のカプセル封入/不動態化の層のような光学コーティングを作り出すのに広く利用されています。さらに、高精度で均一な薄膜層を生成することができるため、薄膜材料の物理的、化学的、光学的性質の研究など、幅広い科学研究に適しています。要するに、SCH-135スパッタリングツールは、高精度で均一な薄膜層を広い領域に堆積させることができる高度な薄膜蒸着アセットであり、高い再現性と信頼性を備えています。洗練されたコントローラーインターフェイスとグラフィカルユーザーインターフェイス（GUI）を備えており、薄膜蒸着プロセスのセットアップ、制御、および監視を非常にユーザーフレンドリーで効率的に行います。ULVAC SCH-135により、産業および科学分野における薄膜アプリケーションは大きな勢いを獲得しており、薄膜蒸着のために最も広く使用されているスパッタリングシステムの1つです。