中古 ULVAC SBH-5315 #9053711 を販売中

ULVAC SBH-5315スパッタリング装置は、幅広い研究および産業用途向けの包括的な薄膜蒸着プラットフォームです。金属、半導体、絶縁体など様々な材料の均一で高品質な薄膜を堆積することができます。これは、高い再現性と精度を維持しつつ、非常に高い蒸着速度を実現するために特別に設計されています。これらの特性により、陰極アーク蒸着（CAE）、平面マグネトロンスパッタリング（PMS）、反応スパッタリングなど、さまざまなスパッタリング蒸着プロセスに適しています。このシステムには3ターゲットのDC/RFモジュラープラットフォームが装備されており、単層および多層薄膜の両方の成膜を容易にします。ULVAC独自の技術を駆使し、均一な厚さのレイヤーを生成する「ガンエフェクト」と呼ばれています。これにより、スパッタリング工程を正確に制御し、高い蒸着率を得ることができます。このユニットには、センサー、温度モニタ、コンピュータインターフェイス、制御マシンなどの包括的なハードウェアスイートも付属しています。これにより、スパッタリングパラメータと蒸着速度を正確に自動制御できます。さらに、このツールは、複数のターゲットと基板を収容できる4クアドラント設計の真空チャンバーを備えています。強力なターボ分子真空ポンプを使用してチャンバーを避難させ、効率的かつ低温の材料蒸着を可能にします。SBH-5315はまた、望ましくない排ガスを防止し、蒸着プロセス全体にわたって温度安定性を確保する温度制御アセットを採用しています。また、システムの故障や人為的ミスなどにより状況が不安定になった場合に機器全体を停止させる自動シャットオフシステムなどの安全機能も搭載しています。また、高度なデータロギング機能を備えており、堆積プロセスを記録するだけでなく、リアルタイムでデータを追跡および分析することができます。全体的に、ULVAC SBH-5315は、信頼性の高い、高性能の薄膜堆積物を提供することができる非常に汎用性の高い、ユーザーフレンドリーなスパッタリングマシンです。これは、正確なプロセス制御、温度調整、およびプロセス監視を容易にする幅広い機能を備えています。さまざまな用途で高品質の薄膜材料を必要とする研究者や産業ユーザーに適した選択肢です。