中古 ULVAC MCH 9000 #293819047 を販売中

アルバックMCH-9000スパッタリング装置は、薄膜の成膜のための高度なツールです。優れた結果を得るために、いくつかの高度な機能が組み込まれています。マグネトロンと電子ビームベースのスパッタリングプロセスの両方を利用したデュアルビームシステムで、成膜プロセスに優れた柔軟性を提供します。このユニットは、スパッタ蒸着制御用のソリッドステートコントローラと、異なるフィルムターゲットにプラズマミックスをカスタマイズする機能を備えています。また、マルチターゲット機能を利用して、複数の薄膜を同時に堆積させることができます。このマシンは、デュアルビームスパッタリングカソードを収容する中央メインチャンバーと、追加のターゲットに対応できる複数の衛星チャンバーで構成されています。各衛星チャンバは、異なる角度に配置されており、より広範囲のプロセスチャンバーを可能にします。電動トランスファーアームにより、基板を主室と衛星室の間、スパッタリングターゲット間で自由に移動できます。これにより、オペレータは主操作室と衛星の間を素早く移動することができ、堆積プロセスの効率が大幅に向上します。このツールは、自動チャンバ転送モデルと真空インターロックを備えているため、真空アセットに簡単に統合できます。スパッタ源は手動でメインチャンバーに挿入され、ターゲットの表面全体にアクセスするために260度の円弧を描くことができます。ソースは互いに独立しており、プロセスの最大限の柔軟性を可能にします。電子ビーム源は反応スパッタリング用に設計されており、マグネトロン陰極は物理蒸着（PVD）プロセスに最適化されています。最大4つのカソードを一度に装着でき、追加のターゲットで機器を簡単に拡張できます。ユーザーフレンドリーなコントローラには、PIDフィードバック制御、マグネトロン電源制御、自動目標補償、および複数のプリセット動作レシピなど、いくつかの高度な機能が組み込まれています。電動トランスファーアームも遠隔操作可能で、基板の積み降ろしが容易です。MCH-9000スパッタリングシステムは、薄膜成膜において優れた汎用性と優れた性能を提供します。これは、オペレータが例外的なプロセス制御を維持しながら、異なるターゲット間を簡単かつ迅速に移動できる信頼性の高いユニットです。それは生産性と精度を最大限に高める、よく設計された、堅牢なマシンです。