中古 ULVAC Entron #9211052 を販売中

ULVAC Entronスパッタリングシステムは、さまざまな材料に薄膜コーティングを提供するために使用されます。Entron機器は、数アングストロームから千分の1インチまでの薄膜を堆積させることができ、幅広いデバイスの製造に理想的なツールです。トライボロジーから光学コーティングまで幅広い用途に適した、安定性の高いマルチソーススパッタリングシステムです。ULVAC Entronユニットは、膜厚を高精度に制御し、均一で再現性のある薄膜成膜を提供するように設計されています。インラインまたは並列構成のいずれかで、最大4つのスパッタリングターゲットを収容できます。各スパッタリング源は独自の電源とコントローラを提供しているため、構成可能な要素の組み合わせで多層または単層薄膜のいずれかを堆積するために使用できます。Entronツールは、蒸着速度を正確に監視し、プロセスを最適化するクローズドループスパッタ制御アセットを備えています。このモデルは精密な真空制御を備えており、サンプルイメージングとデータ収集を提供する走査型電子顕微鏡（SEM）を備えたオールメタルチャンバーを備えています。ULVAC Entron装置は、FeCo、 NiFe、 CoCrなどの硬質および軟磁性フィルムの成膜に最適です。ダイヤモンドのような炭素（DLC）、タンタル、炭素、窒化ガリウム、その他の窒化物などの幅広い材料の堆積にも最適です。また、中性子やX線検出マスクの設計や、ナノ構造や薄膜システムの製造にも使用できます。もう1つの利点は、Entronユニットは、堆積膜の急速な熱処理を可能にする低エネルギー基板加熱源を備えていることです。この急速熱処理は、薄膜材料の特性と構造を正確に制御し、基板材料の特性を改善する可能性があります。全体として、ULVAC Entronスパッタリングマシンは、最も先進的で汎用性の高い薄膜蒸着システムの1つであり、高い蒸着速度で精密で高品質の薄膜コーティングを提供します。その柔軟性と高い性能により、Entronは幅広い薄膜蒸着ニーズに最適です。