中古 ULVAC Entron W 200T6 #9289943 を販売中
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ID: 9289943
ウェーハサイズ: 8"
PVD Sputtering system, 8"
Chemical dry pre-clean chamber
Anneal chamber for chemical dry pre-clean chamber
Anneal chamber for post anneal
PVD-Ni Chamber
PVD-TiN
PVD Co Chamber
Front loader
(2) Transfer chambers
Main power rack
(6) Flow sensors:
(3) FS-10
(2) FS-3
FS-30
ULVAC CRYO-T8SN Cryo pump
HORIBA SEC-f730M A1 Mass Flow Controller (MFC)
Valve C
Gas used: Ar
Flow rate: 200 SCCM
Type: 02212
Cables and manuals included
Missing parts:
Controllers
Power supply.
ULVAC Entron W 200T6スパッタ装置は、主にPVD（物理蒸着）プロセス用に設計されたハイテク機器です。金属や誘電体など幅広いターゲット材料を使用して、薄膜を基板に堆積させます。200mmスパッタリング成膜チャンバを内蔵した低リーク搬送ロックチャンバーにより、内部搬送ロボットとの容易な材料交換が可能です。マルチティア6スロットプラットフォームと特許取得済みの静電チャック設計により、熱衝撃*基板までの比類のないサンプル均一性を提供します。ULVAC Technologies独自のチャージニュートラライザー技術を搭載し、特に高品質なITO用の超薄膜の成膜に最適です。さらに、ULVAC ENTRON W-200T6には高速連続モーションポジショナーが搭載されており、必要に応じて「元に戻す」操作が可能です。反応スパッタリングプロセスの安定性を向上させるために、Entron W 200T6は超安定性、連続的に調節可能なモノラル熱プラズマ源を統合しています。機械はまた多点のマスフローのコントローラーを利用します；蒸着チャンバーのセクションとゾーンの温度にわたって反応性ガスの均衡を提供します。特許取得済みの温度制御およびモニタリング（TCMS）機能をさらに実装して基板温度を決定し、フィルムの微小欠陥形成を最小限に抑えるための最良のパラメータを確保します。高度な監視ツールは、総モニタデータと水晶モニタパターンを表示します。一方、オプションの高度なコントローラであるARM-5 Remote Interfaceは、アセット設定を自動化して、ルーチン操作に必要なレシピを満たします。ENTRON W-200T6スパッタリングモデルは、堅牢で信頼性が高く、使いやすいツールであり、再現性が高く信頼性の高い成膜プロセスに最適なプラットフォームです。
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