中古 ULVAC Entron EX #9195690 を販売中

ULVAC Entron EXは、様々な先進材料薄膜の用途向けに設計されたスパッタ装置です。高速・高精度・高品質なスパッタリング成膜を実現し、高い再現性を発揮します。ULVAC ENTRON-EXシステムは、ACスパッタリングソースとDCスパッタリングソースの2つのコンポーネントで構成されています。ACスパッタリング源は、金属や無機化合物の沈着や、一部の酸化物薄膜に使用されます。DCスパッタリング源は、幅広い金属、合金、IC抵抗膜の成膜に使用されます。このユニットは、2つのスパッタリング源を同時に使用できるオールインワンタイプの平面マグネトロンスパッタリング構成を使用しています。このスパッタリング構成により、デュアル方向のマグネトロンスパッタリングによる高レートのスパッタリングが可能です。磁石によって生成される磁場と機械のセットアップにより、ターゲット表面に高い蒸着率が得られます。このツールには、ターゲット領域のサイズに応じて電源電圧を調整する自動補償器も装備されています。この機能は、電源電圧の自動調整による廃棄物の削減により、ターゲット表面の汚染を防ぎ、資産の生産性を向上させるのに役立ちます。さらに、ターゲット材料に応じて異なる電源電圧を設定することができます。これは、異なる薄膜を堆積するときに役立ちます。この機器は、プラットフォームを操作する際のユーザーエクスペリエンスを高めるさまざまな機能を提供します。真空条件やシステム状態などの重要な情報をリアルタイムで表示し、高度な自動化を実現しています。また、さまざまな操作モードを提供し、現在の要件に応じて高い柔軟性を可能にします。また、不活性ガス供給ユニットを備えており、必要に応じて効率的なスパッタリングプロセス制御が可能です。全体として、Entron EXは、さまざまな用途に薄膜の効率的で信頼性の高い成膜を提供する革新的なスパッタリングユニットです。高精度で高品質なスパッタリング成膜、加えて追加された機能により、ENTRON-EXは薄膜を堆積するための理想的なプラットフォームとなります。