中古 ULVAC EI-7K #9402606 を販売中

ULVAC EI-7Kは、薄膜蒸着プロセスで使用するために設計されたスパッタ装置です。高精度・大型基板加工が可能で、広範囲にわたって均一な成膜速度を実現しています。これは、単一の高電流マグネトロン陰極だけでなく、2つのより大きなRFバイアス（RFB）電極を利用して、低消費電力から高出力スパッタリングまで、より大きな沈着速度をもたらします。ULVAC EI 7 Kには、さまざまなスパッタリングプロセスで使用するために、蒸着レートレベルの制御を可能にする可変周波数電源も装備されています。RFBおよびマグネトロン陰極に加えて、EI-7Kにエッチングおよび表面修正のための強力なイオンビームがあります。このイオンビームは、均一な薄膜成膜速度と高品質の表面仕上げを実現します。EI 7 Kはまた、高出力スパッタリング、低出力スパッタリング、マルチスタックスパッタリング、イオンビームアシスト蒸着（IBAD）など、幅広いプロセスモードを提供しています。ULVAC EI-7Kのスパッタチャンバーは、直径600mmまでの大型基板に対応できるように設計されています。また、石英、二酸化ケイ素、酸化アルミニウム、窒化ガリウムなどの多くの種類の基板を受け入れることができます。このチャンバーは、トップロードシステムを備えた円筒形の設計で、手動投薬の必要性を排除してコストを削減し、効率を向上させるように設計されています。ULVAC EI 7 Kには独立した温度制御ユニットがあり、プロセスパラメータ内の温度制御が可能です。EI-7Kスパッタマシンは、薄膜成膜とエッチングのための高度なツールです。低消費電力から高出力スパッタリングまで、幅広いプロセス機能と機能を備えています。その強力なイオンビームは、均一な薄膜成膜と高品質の表面仕上げに貢献します。最高負荷用具が付いている円筒形の設計は、費用を削減し、効率を改善するのを助けます。最後に、独自の温度制御アセットは、プロセスをパラメータ内に保つのに役立ちます。EI 7 Kは、薄膜成膜およびエッチング処理に最適なツールです。