中古 ULVAC Ei-5K #9364554 を販売中

ULVAC Ei-5Kは、さまざまな基板に薄膜を堆積させるために設計された汎用性と精密なスパッタリングシステムです。このシステムには5チャンバークラスターツールが装備されており、カスタマイズ可能なプロセス構成により、幅広い材料蒸着オプションを提供できます。ULVAC-VHS技術を活用し、高度な指向性均一制御と優れた応力制御特性を備えた高品質スパッタコーティングを提供します。ULVAC EI 5 Kは、さまざまなプロセス要件を満たすために必要なさまざまな角度に調整可能なメカニカルアームで設計されています。また、5つのチャンバーのそれぞれにクライオポンプを配置して、動的ポンプ制御を行うことができます。これは、高速蒸着プロセスサイクルのための迅速な排気シャットオフバルブを備えた真空ロードロックを利用しています。高忠誠のフィルムの成長を保障するためには、Ei-5Kは高度の方向均等性制御ソフトウェアが装備されています。これにより、応力と蒸着速度の完璧なバランスが確保され、非常に均一な成膜と応力制御が可能になります。プラズマモニタリングの複数の段階により、高いフィルム品質とスループットが保証されます。また、プロセスのパフォーマンスを確実に確認するためのプロセスを視覚的に確認するためのオプションのビューポートと、より大きな基板のin-situプロセス監視を行うためのレーザー干渉計も提供します。EI 5 Kは、RF&DCマグネトロンスパッタリングだけでなく、熱蒸発、Eビーム、およびグロー放電技術を利用しています。さらに、統合されたDC-FIBにより、MEMSや複雑な3Dオブジェクトのようなタフツーコート基板上のフィルムの正確なパターン成膜が可能になります。また、アルゴン、酸素、窒素、ヘキサフルオリド、クリプトンなどの様々なガスシステムを利用し、精密な材料流量制御とガス流量パターニングを提供しています。最後に、ULVAC Ei-5Kは柔軟かつ効率的に設計されており、軌道スパッタチャンバーにより環境への影響を低減します。そのモジュラー設計はユーザーフレンドリーであり、追加のチャンバーまたは要素を使用して拡張可能な成長を可能にします。