中古 ULVAC Ei-5K #293671659 を販売中

ULVAC Ei-5Kは、大小さまざまな厚膜層または薄膜層を基板上に堆積させるために設計された高性能スパッタリング装置です。システムはコントローラ、真空チャンバー、イオン源で構成されています。コントローラは、最適なユニット動作を維持するためにチャンバとイオンソースからの入力を調整する責任があります。ユーザーフレンドリーなインターフェイスを備えており、簡単なアップグレードと完全な機械制御を可能にします。また、ロボットアプリケーションを実装して、完全に自動化された層の堆積プロセスを提供します。真空チャンバーは、直流（DC）スパッタリング、不活性スパッタリングまたは反応スパッタリングなど、さまざまな堆積物が発生するスパッタリング領域として機能します。これは、従来のスパッタ蒸着の3倍までの負荷を処理するように設計されています。このチャンバーには、水冷磁気プラズマ源も装備されており、標的材料のイオン化を高めることができます。イオン源は、最適化されたDCスパッタリングに必要です。対象物質（源）から基板表面に小さな粒子を加速することで機能します。イオン源はスパッタリング抵抗のエネルギー源でもあり、溶融や結晶成長のための熱エネルギー源でもあります。スパッタ沈着を担うイオンは、基板の任意の望ましい領域に焦点を当てることができます。要約すると、ULVAC EI 5 Kスパッタリングツールは、大小の基板上の厚膜と薄膜の両方の効率的な堆積プロセスのために設計されています。ユーザーフレンドリーなコントローラ、大型真空チャンバー、イオンソースを搭載し、最適なパフォーマンスと一貫した結果を提供します。