中古 ULVAC EI-5 #293767094 を販売中

ULVAC EI-5は、大面積の基板上に薄膜をコーティングするために設計されたスパッタ装置です。EI （Electron Impact）スパッタリングプロセスを使用して、平らな基板または湾曲した基板の表面にシングルまたはマルチコンポーネントフィルムの薄いコーティングを堆積させます。このシステムには、電子ビームのエネルギーを利用して陰極ターゲットに衝撃を与え、スパッタ材料を生成して基板上に薄膜コーティングを形成するEIソースが含まれています。EIソースは、金属、合金、絶縁体、誘電体など、さまざまな材料タイプを堆積させるために使用できます。スパッタリングユニットEI-5デュアルゾーンチャンバー設計を採用しており、広い面積の基板を高い均一性でコーティングできます。チャンバーは、メインチャンバーとバッファチャンバーの2つの真空チャンバーで構成されています。サンプルは主要な部屋に荷を積まれ、避難させた緩衝部屋はスパッタリングプロセスの間に主要な部屋の圧力を維持するのを助けます。これにより、サンプル表面全体に均一にコーティングが形成されます。ULVAC EI-5機にはビューポートとサイドアクセスポートがあり、コーティング工程中のサンプルの目視検査が可能です。EI-5スパッタリングツールには、高いフィルム密度と均一性を作り出すことができる、広域ターゲットを備えた強力な電子ビーム源が含まれています。ULVAC EI-5は、特定の材料の形成を最適化するためのプログラム可能なRF電源も内蔵しています。これにより、スパッタリングプロセスを異なるフィルム材料および基板タイプにカスタマイズできます。また、この資産には酸化マグネシウム（MgO）セラミックターゲットホルダーが搭載されており、蒸着率を高め、スパッタ材料の基板への付着性を向上させることができます。最後に、このモデルには、安全インターロックシステムを含むワークショップの真空機器と安全装置が含まれています。これにより、ユニットが安全に動作し、正しい操作手順に従っていることが保証されます。さらに、操作、メンテナンス、クリーニングが容易な人間工学に基づいたレイアウトで設計されています。全体的EI-5は、高い均一性と蒸着率を持つ大面積の基板上に様々な材料の薄膜を堆積させるために使用できる高度なスパッタリングツールです。プログラム可能なRF電源、MgOセラミックターゲットホルダー、高度な安全機能により、PVD薄膜コーティング用途に最適な資産です。