中古 ULVAC CS-500 #9313964 を販売中

アルバックCS-500は、材料の薄膜を表面に堆積させるために使用されるスパッタ装置です。このシステムは、高性能コーティング、MEMS、およびその他のマイクロエレクトロニクス構造の製造などの用途に最適です。このユニットは、サンプル加熱、RFバイアス、平面マグネトロンスパッタリングなどのプロセスのために、他のいくつかの真空チャンバに囲まれたメイン真空チャンバで構成されています。主なチャンバーは、ターゲット材料を配置し、デバイスの表面にスパッタされる場所です。メインチャンバーには、圧力、ガス、漏れ検出器の範囲、スパッタリングプロセスの安全と動作を確保するためのさまざまな安全制御が装備されています。CS-500は、特別なツールを必要とせずに素早く簡単に変更できる一連の平面マグネトロンスパッタリングターゲットを利用しています。各ターゲットは400°Cまで加熱でき、DCとRFスパッタリングの両方に使用できます。平面マグネトロンターゲットは、さまざまな構成で構成することができ、Ti/W/Au、ダイヤモンド状の炭素、アモルファスシリコン、およびその他の合金など、さまざまな材料を表面に堆積するために使用することができます。ULVAC CS-500には、スパッタリング圧力の精密な調整と蒸着プロセスの正確な制御を可能にする統合されたマスフローコントローラも含まれています。また、温度、圧力、ガス組成、ターゲット構成など、スパッタリングツールを最適化するためのさまざまなパラメータも提供しています。これにより、ユーザーはニーズに合わせてスパッタリング実験を行うための汎用性と柔軟性を提供します。堆積物の品質と均一性を確保するために、CS-500には渦電流計、水晶マイクロバランス、赤外線顕微鏡など、さまざまな測定機器が組み込まれています。このアセットには、スパッタされた材料データを表示するための組み込みのユーザーフレンドリーなインターフェイスもあります。結論として、ULVAC CS-500は、スパッタリングの専門家がさまざまな実験を行うための汎用性と柔軟性を提供する強力なスパッタリングモデルです。装置は使いやすく、ユーザーが最適な結果を得るために変数を調節することを可能にする作り付けの特徴の範囲があります。コーティング成膜、MEM設計、またはより高度な材料成膜をお探しの場合でも、CS-500はお客様のニーズに合わせて信頼性が高く効率的なシステムです。