中古 TEL / TOKYO ELECTRON PDU-MKIV #9226264 を販売中

TEL / TOKYO ELECTRON PDU-MKIV
ID: 9226264
ウェーハサイズ: 6"
ヴィンテージ: 2001
Sputtering system, 6" 2001 vintage.
TEL/TOKYO ELECTRON PDU-MKIVスパッタリング装置は、様々な基板に薄膜を堆積させるために設計された汎用性の高いユニットです。このスパッタリングシステムは、2つの静磁石を利用してイオン化プラズマを生成するパラレルプレート・マグネトロン(PPM)スパッタリング技術を備えています。このプラズマは、堆積プロセスのための材料の均一で方向性の高い供給源を提供するために使用されます。TEL PDU-MKIVには、マスレス基板ホルダー、RF (Radio Frequency)パワーコントロール、マルチガス射出ユニットが内蔵されています。このマシンは最大3つのスパッタリング源に対応でき、1つのソースはロータリースパッタリング源に専用されています。その高度な技術と堅牢な構造により、クリーンで一貫した結果を再現可能な精度で保証します。TOKYO ELECTRON PDU-MKIVには、清潔な作業環境を確保するために4つの独立したプロセスチャンバーがあります。最初のチャンバーには、基板の積み降ろしのためのウェーハリフティング機構を利用して、直径300mmまでの基板に対応できるターンテーブルが収納されています。第二のチャンバーには、粒子やその他の監視されていないガスからの汚染を低減または除去するために使用される圧力フィードバック制御を備えた防汚ツールがあります。3番目のチャンバーには、必要な材料を真空チャンバーで蒸発させるスパッタリング源があります。ユーザーはスパッタリングプロセスの速度とエネルギーを制御して、望ましい膜厚と組成を得ることができます。最終チャンバーには、アルミニウム合金、モリブデン、タングステン、その他の金属が加熱され、それらが基板表面に均一で均一な膜を形成するまで溶融される堆積工具が収納されています。PDU-MKIVには、高度な診断ツールとデータ分析ソフトウェアが搭載されており、資産仕様とスパッタリングプロセスの迅速かつ健全な調査を容易にします。また、真空侵入警報や安全インターロックなど、さまざまなユーザーフレンドリーな安全機能を搭載しています。結論として、TEL/TOKYO ELECTRON PDU-MKIVは、様々な基板上に薄膜を再現可能な精度で正確に堆積することができる汎用性の高いスパッタリング装置です。高度な診断ツールとデータ分析ソフトウェアを備えており、必要に応じてシステムを迅速に調査およびトラブルシューティングできるようにします。
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