中古 TEL / TOKYO ELECTRON / NEXX Nexx #9207094 を販売中

TEL/TOKYO ELECTRON/NEXX Nexx TELは、様々な用途で薄膜を精密に蒸着するために設計されたスパッタ装置です。洗練されたアルゴリズムと技術を駆使し、各種基板の高い均一性とスパッタリング率を実現しています。TEL Nexxには、2点式スパッタリング源、カバーレス基板チャック、超高精度蒸着の非接触技術を搭載しています。NEXX Nexxスパッタリングシステムの最初の特徴は、その高度なスパッタポンプ技術です。このプロセスは、スパッタリング速度と均一性を最大化するように設計されています。これを行うために、Nexxには再活性化結合マグネトロン源が装備されています。この最先端の技術により、マイナスイオンビームが生成され、基板に集中します。その結果、大きな基板に堆積しても均一なフィルムが生成されます。東京エレクトロンNexxは、高解像度イメージングも提供しており、堆積均一性をさらに向上させます。このスパッタリングユニットのもう1つのユニークな特徴は、薄膜の非接触成膜を作成する能力です。TEL/TOKYO ELECTRON/NEXX NEXXは、真空熱グラデーション技術により、直接接触することなく基板上に均一なフィルムを作成することができます。このプロセスにより、基板にフィルムを手動で塗布する必要がなくなり、汚染の可能性が低減されます。また、TEL Nexxの温度制御は低温基板を維持するように設計されており、フィルムの均一性に優れています。NEXX Nexxはまた、プロセスの最適化とプロセスの安定性の向上を可能にする洗練されたアルゴリズムを利用しています。カスタマイズ可能なレシピがあり、コストと時間の削減のための最適なパラメータの選択を可能にします。さらに、Nexxは幅広い成膜技術をサポートしており、さまざまな用途に合わせてフィルムをカスタマイズすることができます。TOKYO ELECTRON NEXXは、優れた蒸着均一性、速度、精度を提供する最先端のスパッタリングマシンを提供します。TEL/TOKYO ELECTRON/NEXX NEXXは、高度な技術と直感的なユーザーインターフェースを組み合わせることで、一貫性のある結果を保証し、今日のスパッタリング技術要件を満たすように設計されています。TEL Nexxは、産業研究や学術研究においても、精密な薄膜成膜のための強力なツールです。