中古 TEL / TOKYO ELECTRON / NEXX Apollo Nova HP #9222501 を販売中

この商品は既に販売済みのようです。下記の同じようなプロダクトを点検するか、または私達に連絡すれば私達のベテランのチームはあなたのためのそれを見つけます。

ID: 9222501
ウェーハサイズ: 12"
ヴィンテージ: 2015
Sputtering system, 12" Includes: Automated front end, 12" (2) Load ports modules with RFID readers Load lock / Degas / Wafer heat treatment module ICP Etch module With CTI Cryo pump, 8" and Constant Pressure Strike (CPS) Roughing pump (5) MAGNETRON Deposition chambers: Power supply: 20 kW Cryo pump, 8” Cryo pump, 10” B1-NS HP MAGNETRON for Ti (2) B1-NS HP MAGNETRON for Cu ESC 2 set of (3) trays size kit, 12" Load Lock Back Side Gas (LLBSG) Nitrogen gas stick (2) Boost deposition shields (2) Etch chamber shields SECS / GEM Cable kit, 30 foot option (2) Spare boost deposition shields (2) Spare etch chamber shields (2) B1 MAGNETRON for future Cu / Ti capability 2015 vintage.
TEL/TOKYO ELECTRON/NEXX アポロノバHPは、日本のTEL社が設計・製造した高性能スパッタリング装置です。このシステムは、真空チャンバ、誘導コイルスパッタ源、および電源で構成されています。真空チャンバーは、スパッタリングプロセスのための高真空環境を作成し、維持するように設計されたステンレス鋼などの材料で設計され、構築されています。それは真空の部屋内の真空レベルの正確で、安定した維持を保障するために、真空ゲージ、圧力コントローラーおよび弁のようなさまざまな真空の計量および制御装置が、装備されています。スパッタリング源は誘導コイルのスパッタリング源であり、上部と下部の両方の誘導コイル源で構成されています。調節可能なインダクタンス、電流、周波数を備えており、スパッタ条件を様々な材料に最適化できます。誘導コイルのスパッタリング源は、真空チャンバー内の基板への薄膜の均一かつ制御された沈着を可能にします。スパッタリングユニットの電源は、DCとRFの両方の電源用に設計されています。RF電源には調整可能なパワーレベルがあり、電流と電圧の両方を制御して正確なスパッタリング条件を可能にします。DC電源は独立して調整可能で、スパッタ条件を調整するための電流および電圧制御を備えています。TEL アポロノバHPは、薄膜成膜、IC誘電層、TFT、太陽電池背面界面層など、さまざまな用途に適した汎用性と強力なスパッタリングマシンです。堅牢で耐久性があり、マイクロエレクトロニクス、自動車、太陽エネルギーなどの産業で使用できます。
まだレビューはありません