中古 TEL / TOKYO ELECTRON / NEXX Apollo HP #9226608 を販売中

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ID: 9226608
ウェーハサイズ: 6"-8"
ヴィンテージ: 2010
Sputtering system, 6"-8" Standard vacuum end effector Thin wafer handling: Bernoulli end effector, 8"-12" Upgraded front end, 8"-12" Boost shield kit (2) Etch shield kits Constant etch Pressure Strike (CPS) Miscellaneous parts Backside gas option: 6" Kit: (2) ESC Non-removable rim (3) trays (2 sets of 3 trays) (2) Ground plane assemblies Etch elevator kit (2) ESC Removable rims (3) trays (2 sets of 3 trays), 12" Degas load lock ICP Etch chamber with 8” cryo Deposition chamber: (5) MAGNETRON Power supply: 20 kW Cryo, 8”-10" (2) Deposition chamber shields (2) Etch chamber shields B1 MAGNETRON for Ti Ni Loop MAGNETRONS for Ni (2) B1 MAGNETRON for AuSn B1 MAGNETRON for Au SECS / GEM Included Upgraded G1 MAGNETRON from K11007977 to K11208192 Magnetic array for G1 cathode G1 Spares Fully water sealed MAGNETRON assembly Etch chamber shields Depostion chamber shields (Non RF Bias) (2) ESC (3) Trays (3 trays/set), 6" in base system ESC Size kit, 8": Removable ESC trays, 8" (2 sets of 3 trays) (2) Ground plane assemblies Etch elevator kit T-Cool size kit, 8": T-Cool (3) trays, 8" (Two sets of (3) trays) (2) Ground plane assemblies Etch elevator kit (3) T-Cool (3) trays/set, 8" RF Bias / Stress control option RF Bias compatible shields 2010 vintage.
TEL/TOKYO ELECTRON/NEXX アポロHPは、高品質の薄膜の合成や特殊材料の成膜など、先進的な材料成膜プロセス向けに設計された高性能スパッタリング装置です。このスパッタリングシステムは、真空容器、スパッタリング源、基板段、真空ポンプで構成されています。このユニットの主な特徴は、すべてのスパッタリングパラメータの高度な制御、幅広い材料とターゲットのサイズ、基板のサイズと形状の柔軟性です。真空容器はステンレス製で、油拡散ポンプで密閉されています。この容器は、複数のプロセス構成のために最大3つのスパッタリングソースチャンバーに対応するように設計されています。スパッタリング源は独立して動作するように設計されており、同時に基板ステージに直面するように配置されています。それらはステンレス鋼から成り、強力なRFかDCの電源が装備されています。ソースデザインにより、基板表面の均一なイオン爆撃と均一なフィルム沈着が保証されます。基板ステージは、最大12個の基板を保持するように設計されています。これは、円、正方形、長方形などのさまざまな形状にすることができます。ステージは2方向に移動することができ、その傾きは最適な膜厚の均一性のために調整することもできます。ステージには、使いやすいマイクロメーターベースのXYZモーションステージ調整機、洗浄用のオートフラッシュノズル、わずかな真空圧力変化を制御するためのノズルが装備されています。スパッタリングツールは、2つのハイパワー真空ポンプによって駆動されます。これらのポンプは、別の真空ゲージの必要性を排除し、最適なフィルム品質を得ることをはるかに容易にします。ポンプはチャンバー内の安定した真空を維持し、プロセス中のターゲットまたは基板の汚染の可能性を最小限に抑えます。ポンプはまた騒音低減を保障し、過度のガス移動性を防ぎます。TEL Apollo HPは、多彩な薄膜成膜プロセスに使用できる汎用性の高い高性能スパッタリングアセットです。極めて高い制御性、基板サイズ・形状の柔軟性、高出力の真空ポンプにより、優れた成膜結果を保証します。
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