中古 SYSTEM CONTROL TECHNOLOGY / SCT VS-18C #9120860 を販売中

ID: 9120860
ウェーハサイズ: 2"
Sputtering system, 2" Process gases: Ar Inlet pressure: 10 psig Flow rate: 100sccm Compressed air: Inlet pressure: 70-120 psig, Flow rate: minimal amounts, intermittent Gaseous nitrogen Inlet pressure: 10 psig Flow rate: 10cfm Cooling water: Inlet pressure: 40 psi (minimum differential) Fitting: 3/4”NPT Female Flow rate: 6 GPM Temp: 25°C (Max 40°C) Resistively: 2500 ohms/cm or higher at 25 deg C Solid content: <250ppm pH value: between 7 and 9 Total chlorine: <20ppm Total nitrate: <10ppm Total sulfate: <100ppm Total hardness expressed as calcium Carbonate equivalent: <250ppm Total dissolved solids: ≤ 640,000 / Specific resistivity (ohms/cm) Exhaust: Roughing pump Pressure: <ATM pressure Fitting: ISO-63 for Leybold dry pump Flow rate: 150cfm for Leybold dry pump 380 V, 3 phase, 50 Hz, > 30 amp, 5 wires including neutral and low “Z” ground.
装置制御技術/SCT VS-18Cは、さまざまな真空および物理蒸着アプリケーションで使用するために設計された高出力の陰極スパッタリングシステムです。このスパッタリングユニットは、直流(DC)マグネトロン源を使用して、基材に付着する蒸発コーティング材料を製造します。機械は陰極、陽極および極性スイッチから成っている密封された密封された沈殿の部屋から成っています。さらに、コントローラユニット、高圧チャンバポート、および最大1000°Cの温度に達する25mmの加熱基板ホルダーを備えています。SCT VS-18CにはオプションのController Unitが付属しており、最大16個の個別レシピの完全なツール制御、監視、およびストレージを提供します。このアセットは、100 mTorr〜10 Torrの真空範囲で評価され、究極の真空圧力は0。5 Torrです。DCパワーの機能として、0。01〜10nm/sの間で蒸着速度を調整することができ、均一な表面および微細構造を有する薄膜の作成に最適です。他の調節可能な変数は源からの基質の間隔、ターゲット材料、基質のホールダーの熱および回転速度、少数を示すために範囲します。MODEL CONTROL TECHNOLOGY VS-18Cは、2「から10」までのサイズの5つの異なる形状のターゲットを選択できるため、ユーザーはアプリケーションに最適なターゲットを選択できます。さらに、このスパッタ装置にはオプションの高圧チャンバーポートが付属しており、最大2barのレベルで材料を堆積させることができます。基板ホルダーとリフトは、システムの安全な動作を確保するために、センサーと自動制御のフルレンジが付属しています。VS-18Cユニットは、金属合金の堆積物、薄膜抵抗器、X線イメージング、およびその他のナノスケールのデバイス製造など、さまざまな研究開発用途に使用するために設計されています。また、複雑な層の堆積または高品質のシールを必要とする航空宇宙および産業分野にも幅広く適用されています。Machine CONTROL TECHNOLOGY/SCT VS-18Cは、堅牢で汎用性が高く、連続的なオープンエンド動作が可能で、幅広い高性能な薄膜材料をサポートします。高度な機能を備えたSCT VS-18Cは、精度と高い沈着率をお探しのお客様に最適なソリューションです。
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