中古 SNTEK MSS 4000 #293638179 を販売中
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ID: 293638179
ヴィンテージ: 2011
Sputtering system
Loadlock chamber and TM Arm concept
Metal sputtering process: Ti, Cu and Au
Maximum substrate: 320 mm (6) Loadings / Cassette
Magnetron sputtering source: (3) Tilt guns, 8"
Substrate rotation speed : 5~20 RPM
Maximum temperature sheath heater: 300°C on substrate
PLC Based PC Control: HMI, Semi-automation control
Compressed air drive: 6~7 kg/cm², ¼"
Chamber vent: 3~4 kg/cm², ¼"
Process gas: Ar, 1~2 kg/cm², ¼"
Chamber pump exhaust: Normal exhaust line, 25 pi
Vacuum pumping unit:
Rough pump: SUS304 E.P tube and bellows, 40 pi
Sputter chamber: TMP and Dry
Transfer chamber: TMP and Dry
Loadlock chamber: TM's share
Pressure control type: Downstream ( Auto TH/V)
Gas supply unit: MFC Control (Ar)
Cooling water:
Heater and chamber: 3~4 kg/cm², L/Min, ½"
Sputter gun: 3~4 kg/cm², L/Min, ½"
Electricity:
Power: 220 V, 3 Phase, 60 Hz, 120 A (3 wire)
Ground: Class A (10 Ω or below) (1 wire)
Power supply:
Main chamber: (3) DC Power, 5kW
Loadlock chamber: RF Power, 1kW
Plasma cleaning source with RF Power at loadlock system
2011 vintage.
SNTEK MSS 4000スパッタリング装置は、薄膜やコーティングを基板に堆積させるために設計された高真空蒸着システムです。MSS 4000は、三極式のマグネトロンスパッタ構成を使用して、金属、合金、およびその他の様々な材料を非常に高い均一性と再現性で沈殿させることができます。ユニットは、薄膜、バルクコーティング、および層状構造を作成するために使用することができます。SNTEK MSS 4000には、10-7 torrまでの圧力と400°Cまでの温度で動作できる2つの独立したスパッタチャンバーが装備されています。各チャンバは、さまざまなターゲット形状とサイズから選択できる、革新的で構成可能なターゲットアセンブリで個別に構成することができます。ターゲットアセンブリは、ターゲット表面の摩耗を均一に分配するために、軸上でターゲットを回転させることさえできます。MSS 4000は、成膜プロセスを正確に制御および監視するための幅広いオプションとツールを備えた包括的なプロセスコントローラによって駆動されます。プロセスコントローラは、最適な蒸着性能を得るための正確な電力およびガス流量調節を可能にします。さらに、プロセスコントローラは様々なプロセスパラメータを登録して保存することができ、堆積膜の正確な分析が可能です。SNTEK MSS 4000は、フィルムの分析とテストのための他の機器の広い範囲とインタフェースすることができます。この機械はまたエネルギーを節約し、全面的な効率を改善するリモート・コントロールおよび省電力機能と来ます。全体的に、MSS 4000スパッタリングツールは、正確な制御と再現性を備えた薄膜とコーティングを堆積させるための優れた選択肢です。SNTEK MSS 4000を使用すると、ユーザーはダウンタイムとリソースを最小限に抑えながら、高い均一性と優れた再現性を備えたフィルムを作成できます。さらに、アセットは他のプロセス機器と簡単に統合でき、ユーザーにプロセス制御オプションの完全なスイートを提供します。
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