中古 SIGMA Sputtering System #193698 を販売中
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ID: 193698
Roll to roll sputtering system
8 Ball Vacuum Chamber & Chassis
(2) CTI Model 1020CP Cold Head Cryo Pump
(2) CTI Model 1020R Compressors
Leybold RuVac WS500 Roots Blower
Sliding Door Face Plate
Sputtering system:
RF Matching Networks
Mass Flow Controllers
Web system:
(4) Black Max Motors & Gearboxes (Unwind, rewind, drum and tension drive)
Chilled Drum
Drum Motor Stand
Control system:
Human Machine Interface (HMI) - An operator touch-screen for manual and automated operations
HMI - A Eurotherm Drives touchscreen for web control
Eurotherm Control Cabinet & Network
General Control Panel
Utilities and accessories:
Chiller
Air Compressor
Cathode Cooling Water Manifold
Flexible Electric Trunking
Valving:
Roughing
Vent and interlocks
Cryo gate
Cryo throttle
Regeneration
Purge
Gauges:
Convection gauges (low mtorr range)
Baratron gauges
Ion gauges
Hydrogen vapor pressure gauges
Tension drive, load cells and amplifiers
Drum rotation motor and gearbox
Rewind and unwind motors
Gas system and control
PLC card
Signal connections
Auto pumping
Rewind and unwind control
Plasma treater
Sputtering controls: manual, regulate and direct mode
RF control, DC control
Maintenance mode
Missing parts:
Leybold DK200 rough pump (rotary piston pump)
DK200 Gearbox
(2) Cryo Throttle Valves (Butterfly Valves)
(1) Cryo-pump gate valve
(2) Hydrogen Vapor Pressure Gauges
Ion Gauge
Baratron Gauge
(4) Convectron Gauges
(6) Pneumatic Valves (regeneration valves for cryo pumps; purge valves for cryo pumps, rough pump Vent valves)
Chamber Connecting Flange for Drum Feed-through
Tension Roller Feed-through
Unwind/Rewind Feed-through
(6) DC Cathodes (40” x 6”)
(6) MDX 5 KW sputtering power supplies
Gas Control System
Gas Lines
(3) Load cells
(3) Load Cell Amplifiers
(1) Unwind/Rewind Shafts
Steel Pressure Plate for Floor
Gantry System and Crane (parts missing)
Door Drive Train
Side Steps to gain access to Cathodes
Steel Ladder
Mezzanine
480 V, 3 phase, approx. 1,000 A.
SIGMAスパッタリング装置は、薄膜を基板に堆積させるために設計された最先端のスパッタリングシステムです。半導体デバイス製造、光学コーティング、研究開発、医療、その他様々な分野で使用されています。ユニットは、アルゴンガスで満たされた小さなチャンバーと、可変電圧設定の電源で構成されています。チャンバー内の陰極板にアルミニウムやチタンなどのターゲット材料を置き、プラズマを生成するために積極的に充電します。このプラズマは、イオン化された粒子のプラズマストリームを生成し、標的物質を爆撃し、正の荷電イオンを放出します。次に、これらのイオンは負に帯電した基板表面に引き付けられ、金属原子は薄い層で基板に堆積します。SIGMAスパッタリングマシンは、ユーザーが最適な結果を達成するためのパラメータの広い範囲を設定することができます洗練されたソフトウェアスイートによって制御されています。ユーザーは、成膜速度、イオン濃度、成膜時の均一性など、ツールを最適化するためにさまざまなパラメータを調整できます。また、ユーザーは堆積率を監視および制御することができ、最終的な堆積プロセスを妨げることなく、必要に応じて停止して開始することができます。スパッタリングアセットは、乾燥補助スパッタモデルも備えており、不要な粒子が基板に付着するのを防ぎます。この装置には、基板表面にある可能性のある粒子や汚染物質を除去することにより、堆積層をさらに浄化するためのポストプロセスドライエッチングが装備されています。さらに、SIGMAスパッタリングシステムは、サンプルフィーダ、ウェーハハンドラ、カセット、治具などの幅広いアクセサリーを提供し、ユニットをより汎用性の高いものにしています。全体的に、スパッタリングマシンは、金属蒸着アプリケーションのための高度で信頼性の高いソリューションです。それは非常にカスタマイズ可能であり、ユーザーに希望の結果を達成するために選択するさまざまなパラメータを提供します。さらに、ドライアシストとポストプロセスエッチング機能により、均一で純粋な蒸着層を確保します。
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